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第6章各种材料的焊接·593·

6.8.2陶瓷与金属的连接特点

表6.8-9～表6.8-12为陶瓷与金属的连接方法、

分类及适用的材料。图6.8-1所示为陶瓷和金属的线胀系数。图6.8-2所示为中间层厚度对Al2O3-不锈钢接头残余应力的影响。

表6.8-9陶瓷与金属的连接方法

陶瓷与金属的连接方法

钎焊

陶瓷表面金属化法

烧结粉末金属法

Mo-Mn法

Mo-Fe法

其他金属化法

蒸涂金属化法

溅射金属化法

离子涂覆

活性金属化法

Ti-Ag-Cu法

Ti-Ni法、Ti-Cu法、Ti-Ag法

氧化物钎焊法

氟化物钎焊法

扩散焊

直接扩散焊

间接扩散焊（加中间层的扩散连接）

其他焊接方法

电子束焊（EBW）

激光焊（LW）

超声波压焊（UPW）

表6.8-10陶瓷-金属固相连接方法的分类、原理及适用材料

分类

原理

适用材料

说明

气体-金属共晶法

在陶瓷与金属的连接面处覆以金属箔，在稍具氧化性气氛（氧或磷、硫等）炉中加热至低于金属熔点（对于Cu为1065℃),利用气体与金属反应后的共晶作用实现连接

陶瓷与Cu、Fe、Ni、Co、Ag、Cr等的连接，尤其适用于Al2O3与Cu的连接

—

各向同时加压法

（HIP法）

连接表面加工成近似网状，连接件组装后放入真空室（真空度133×10-3Pa），适当温度下于各个方向同时施加静压（压力50～250MPa），较短时间内即形成连接（为促进界面连接，有时在界面上放置金属粉末或TiN等陶瓷粉末作中间层）

陶瓷-陶瓷连接，陶瓷-金属连接，尤其适合于Al2O3、Zr2O、SiC等与金属的连接

由于各向同时加压，在连接区塑性变形小的情况下使界面紧密连接，接头强度较高。陶瓷粉末覆盖于金属表面，能形成较厚且致密的表面层

附加电压连接法

将接头区加热至高温的同时，通以直流电压使结合界面极化，通过金属向陶瓷扩散进行直接连接。通常在连接区附加0.1～1.0kV直流电压，于温度500～600℃下持续40～50min

玻璃与金属、Al2O3与Cu、Fe、Ti、Al等连接，也适于陶瓷与半导体的连接

如同时施加外压力，在较低的电压和温度下就能实现连接

反应连接法

借助陶瓷与金属接触后进行反应而直接连接的方法。又分为非加压方式和加压方式两种

氧化物陶瓷与贵金属（Pt、Pd、Au等）和过渡族金属（如Ni）的连接，陶瓷-金属连接

非加压方式：在大气（Ar或真空）中加热至金属熔点的90%，施加使结合面产生物理接触的压力进行连接；

加压方式：在氢气中加热（温度为金属熔点的90%）的同时施加外压力使金属产生变形并形成连接

扩散连接法

在接头的间隙中夹以中间层（钎料），于真空炉中加热并加压，通过界面原子的扩散实现连接的一种扩散钎焊法

陶瓷-金属连接

在柴油机排气阀中用于镍基耐热合金与Si3N4的连接

·594·新编焊接数据资料手册

表6.8-11陶瓷-金属钎焊方法的分类、原理及适用材料

分类

原理

适用材料

说明

Mo-Mn法

以Mo或Mo-Mn粉末（粒度为3～5μm）同有机溶剂混合成膏剂作钎料，涂于陶瓷表面，在水蒸气气氛中加热进行钎焊

陶瓷-金属连接

用于Al2O3等氧化物陶瓷与金属的连接，如各种电子管和电气机械中陶瓷与金属连接部位的密封

活性金属化法

对氧化性的金属（Ti、Zr、Nb、Ta等）添加某些金属（如Ag、Cu、Ni等）配置成低熔点合金作钎料（这种钎料熔融金属的表面张力和黏度小、润湿性好），加到被连接的陶瓷与金属的间隙中，在真空或Ar等惰性气氛炉内加热钎焊

陶瓷-金属连接

适于产量大的场合，工件形状可任意。Al2O3与金属连接时，可用Ti-Cu、Ti-Ni、Ti-Ni-Cu、Ti-Ag-Cu、Ti-Au-Cu等钎料；要求高温强度的场合，可用Ti-V系和Ti-Zr系添加Ta、Cr、Mo、Nb等钎料，钎焊温度1300～1650℃

陶瓷熔接法

采用熔点比所连接的陶瓷和金属低的混合型氧化物玻璃质钎料，用有机粘结剂调成膏