REBCO二代高温超导带材(镀铜带)横向脱层强度测试方法标准立项修订与发展报告.docxVIP

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  • 2026-02-12 发布于北京
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REBCO二代高温超导带材(镀铜带)横向脱层强度测试方法标准立项修订与发展报告.docx

《REBCO二代高温超导带材(镀铜带)横向脱层强度测试方法》标准立项与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheStandardizationProject:TestMethodforTransverseDelaminationStrengthofREBCO2GHigh-TemperatureSuperconductingTapes(Copper-Plated)

摘要

随着以REBCO(稀土钡铜氧)为代表的第二代高温超导带材在强电领域(如高场磁体、可控核聚变装置、超导电缆等)的规模化应用,其力学性能,特别是层间结合强度,已成为决定超导装置运行可靠性、稳定性和寿命的关键因素。横向脱层强度是衡量带材在电磁力、热应力等复杂工况下抵抗层间剥离失效能力的重要指标。然而,当前行业内缺乏统一、科学的测试与评价方法,导致数据可比性差,难以有效指导材料优化与工程结构设计。本报告围绕《REBCO二代高温超导带材(镀铜带)横向脱层强度测试方法》标准立项,系统阐述了其立项背景、目的意义、技术内容及预期影响。该标准提案采用技术成熟度高、工况模拟性强的“砧拉法”作为核心测试方法,并创新性地引入基于三参数威布尔(Weibull)分布的统计模型处理离散性大的实验数据,以更科学地表征材料的失效概率与可靠性。本标准的制定将填补国内在该领域的技术标准空白,为材料研发、质量检验、工程选型和寿命评估提供权威、统一的技术依据,对提升我国高温超导产业链的自主创新能力和国际竞争力具有重要推动作用。

关键词:

高温超导带材,High-TemperatureSuperconductingTape;

REBCO;

横向脱层强度,TransverseDelaminationStrength;

砧拉法,AnvilMethod;

威布尔分布,WeibullDistribution;

力学性能测试,MechanicalPropertyTesting;

标准化,Standardization

正文

1.立项背景与目的意义

REBCO二代高温超导带材因其在液氮温区(77K)下的高临界电流密度和较高的不可逆场,已成为未来能源、医疗、交通及大科学装置等前沿领域的核心战略材料。在实际应用中,如高场磁体线圈,带材会承受巨大的环向电磁应力(洛伦兹力),其方向垂直于带材平面,极易引发带材多层结构(通常包括金属基带、缓冲层、超导层、银保护层及铜稳定层)的层间剥离,即横向脱层。一旦发生脱层,不仅会导致超导性能退化甚至失超,更可能引发机械结构的整体失效,后果严重。

因此,准确测量与科学评价REBCO带材的横向脱层强度,是进行材料筛选、工艺优化、磁体结构设计和运行安全评估不可或缺的环节。当前,国际上虽有一些研究机构采用不同方法进行测试,但缺乏统一的标准,导致测试结果受样品制备、加载速率、夹具设计等因素影响显著,数据离散性大,不同实验室和研究团队之间的数据难以直接比较和互认。

本标准的立项具有以下核心目的与深远意义:

*建立统一测试规范:通过规定标准的样品尺寸、测试装置(砧拉法)、实验环境(常温和液氮温度)、加载程序等,确保测试条件的一致性,从根本上提升测试结果的可重复性与可比性。

*解决数据离散性难题:REBCO带材中的超导层和缓冲层均为脆性陶瓷材料,其断裂韧性低且本身存在微观缺陷,导致脱层强度测试数据天然具有较大离散性。传统的算术平均值和标准差处理方法无法有效反映这种脆性材料的失效统计特征。本标准创新性地引入三参数威布尔分布模型进行数据处理。威布尔分布是可靠性工程和断裂力学中描述材料失效概率的经典统计工具,通过形状参数、尺度参数和位置参数,能够更精确地拟合脱层强度的分布规律,评估材料在特定应力水平下的失效概率,从而为工程设计提供基于可靠性的安全阈值,而非一个简单的均值。

*贴近实际工况:选定的“砧拉法”原理简单、操作便捷,其加载方式使带材在测试区域的受力状态最接近实际磁体中承受横向拉应力的情形,技术成熟度高,测试结果对工程实践具有直接的指导价值。

*推动产业健康发展:统一的测试标准是产品质量控制、商业合同技术附件制定、以及第三方检测认证的基础。本标准的建立将规范市场秩序,促进上下游产业的技术沟通与合作,加速高性能、高可靠性REBCO带材的研发与应用进程。

2.范围与主要技术内容

2.1范围

本文件明确规定了一种用于测量REBCO二代高温超导带材(镀铜带)横向脱层强度的标准方法及其数据处理规程。

*适用对象:本标准适用于常规结构的REBCO二代高温超导镀铜带材,并对单侧铜稳定层的厚度范围(5μm-20μm)进行了界定,覆盖了当前主流产品的规格。

*排除对象:

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