CN109991818A 一种制作微流道的方法 （北京德瑞工贸有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109991818A

(43)申请公布日2019.07.09

(21)申请号201711499328.2

(22)申请日2017.12.29

(71)申请人北京德瑞工贸有限公司

地址100083北京市朝阳区双井九龙花园5

号楼A座

(72)发明人孙雷

(51)Int.CI.

GO3F7/20(2006.01)

GO3F1/00(2012.01)

权利要求书1页说明书2页附图1页

(54)发明名称

一种制作微流道的方法

CN109991818

CN109991818A

(57)摘要

本发明提供了一种制作微流道芯片的方法。该方法包含：平行紫外光透过掩模板照射到成型基板，其中成型基板浸入光敏树脂中或者覆盖在光敏树脂表面，通过控制紫外光辐照时间和角度，光敏树脂种类，掩模板图案等得到所需的微流控芯片。该方便具有操作简单，传成型快速等特点。

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CN109991818A权利要求书1/1页

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1.一种制作微流道的方法，其特征在于，该方法包含：平行紫外光透过掩模板照射到透明成型基板，其中成型基板覆盖在光敏树脂表面，通过控制紫外光辐照时间和角度，光敏树脂种类，掩模板图案等得到所需的固化层，固化层与基板构成微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的平行紫外光，其特征在于，其发散角α10°。

3.根据权利要求1所述的平行紫外光，其特征在于，其波长为200-480nm。

4.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，厚度为0.1-6mm。

5.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，其下表面与光敏树脂接触。

6.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，其上表面与掩模板的距离0mmL1

10mm。

7.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，其厚度为0.1-6mm。

8.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，其线条宽度大于1微米。

9.根据权利要求1所述的固化层，其特征在于，其厚度为0.1微米L21000微米。

10.根据权利要求1所述的固化层，其特征在于，其孔道宽度1微米D21000微米。

CN109991818A说明书1/2页

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一种制作微流道的方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种制作微流道的方法。

背景技术

[0002]微流道，是指具有微小流道的结构，又成为微流控芯片，可在微米尺度对流体进行操控。微流控技术可应用于生物、化学、医药等领域。

[0003]制作微流道的方法有光刻、热压等方法，制作工艺繁琐，成本高。

[0004]本发明公开了一种制作微流道的方法，具有制作简单、成型快速的特点。

发明内容

[0005]本发明公开了一种制作微流道芯片的方法，方法简单，可以快速成型。

[0006]为实现本发明的目的，本发明公开了一种制作微流道的方法，其特征在于，该方法包含：平行紫外光透过掩模板照射到透明成型基板，其中成型基板覆盖在光敏树脂表面，通过控制紫外光辐照时间和角度，光敏树脂种类，掩模板图案等得到所需的固化层，固化层与基板构成微流控芯片。

[0007]所述平行紫外光101,是指发散角α10°的紫外光，优选α5°,更优选α0.5°。

[0008]所述紫外光，其特征在于，其波长为200-480nm的单波段紫外光。

[0009]所述紫外光，其特征在于，其波长为200-480nm的波谱式紫外光。

[0010]所述紫外光，其特征在于，其入射角度10°≤β≤90°,其中入射角是指光源中心轴与掩模板面垂线的夹角。

[0011]所述透明基板103,是指固化层的成型承载体，其特征在于，透明基板厚度为0.1-6mm。所述透明基板为玻璃，石英板，亚克力板，聚碳酸酯板等，但不限于上述材质。

[0012]所述透明基板，其特征在于，透明基板下表面与光敏树脂接触。

[0013]所述透明基板，其特征在于，其上表面与掩模板的距离0mmL110mm。

[0014]所述的掩模板，是指具有贯通空隙结构的基板，空隙部分可透射紫外线，非空隙部分106可阻挡紫外光的透射，其特征在于，