液氮温区Bi-2223超导带材临界弯曲半径测量方法标准立项修订与发展报告.docxVIP

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  • 2026-02-13 发布于北京
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液氮温区Bi-2223超导带材临界弯曲半径测量方法标准立项修订与发展报告.docx

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《液氮温区Bi-2223超导带材临界弯曲半径测量方法》标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheStandardforMeasuringtheCriticalBendingRadiusofBi-2223SuperconductingTapesatLiquidNitrogenTemperature

摘要

随着第二代高温超导材料,特别是Bi系(Bi-2223)高温超导带材制备技术的成熟与规模化生产,其在电力能源、强磁场、交通运输等领域的应用日益广泛。在这些应用中,超导带材常需绕制成线圈、磁体等复杂结构,不可避免地承受弯曲应变。弯曲应变是导致超导带材临界电流性能退化的关键机械因素之一,直接影响器件设计的紧凑性、安全性与经济性。因此,科学、准确地评估带材在弯曲状态下的电学性能,特别是测定其“临界弯曲半径”这一关键参数,对指导超导装置的结构设计、工艺优化及可靠性评估具有至关重要的意义。

本报告旨在阐述《液氮温区Bi-2223超导带材临界弯曲半径测量方法》标准制定的背景、目的、核心内容及其行业价值。该标准旨在建立一套统一、规范、可复现的测试方法,明确定义临界弯曲半径,并详细规定测量装置(包括弯曲夹具、低温系统、电学测量仪器)、测试流程(从室温弯曲到液氮温区临界电流测量)、数据处理方法(曲线拟合与临界点判定)以及结果报告格式。标准的制定将填补国内在该领域测试方法标准的空白,为超导材料供应商、器件制造商及终端用户提供权威的技术依据,促进高温超导产业链上下游的技术衔接与质量管控,推动我国高温超导技术的产业化进程迈向更高水平。

关键词:高温超导;Bi-2223带材;临界弯曲半径;临界电流;机械应变;标准化测试;液氮温区

Keywords:High-temperaturesuperconductor;Bi-2223tape;Criticalbendingradius;Criticalcurrent;Mechanicalstrain;Standardizedtesting;Liquidnitrogentemperature

正文

1.研究背景与立项意义

铋系高温超导体(尤其是Bi?Sr?Ca?Cu?O?,简称Bi-2223)作为第一代实现商业化长带制备的高温超导材料,已被广泛应用于制造实用化高温超导带材。得益于其在液氮温区(77K,-196°C)下优异的载流能力,Bi-2223带材已成为构建多种高性能电力装备的核心材料,例如:高温超导电机、变压器、故障电流限流器、储能磁体以及高场磁体等。

在这些实际工程应用中,为实现特定的电磁功能,超导带材通常需要被绕制成不同尺寸和形状的线圈或线饼。这一加工过程必然使带材承受不同程度的弯曲形变。材料学与超导物理学研究表明,弯曲引入的拉伸与压缩应变会改变超导晶粒的微观结构、引入裂纹或导致晶界弱连接,从而显著影响其宏观超导传输性能,即临界电流(Ic)。一般而言,临界电流值随弯曲半径的减小而呈现单调下降趋势。

为了量化评估带材抗弯曲性能并指导工程设计,业界普遍采用“临界弯曲半径”(Rc)作为关键指标。其通常定义为:在特定测试条件下(如室温弯曲后,于液氮温区测量),带材的临界电流值衰减至其平直状态初始值的95%时所对应的弯曲半径。该参数直接决定了超导线圈的最小允许绕制半径,是优化磁体结构、平衡电磁性能与机械紧凑性的核心设计输入。

因此,建立一套科学、统一、可靠的《液氮温区Bi-2223超导带材临界弯曲半径测量方法》标准,具有重大的现实意义和紧迫性:

*对材料研发与生产:为标准化的产品质量评估提供依据,助力材料性能提升与批次稳定性控制。

*对器件设计与制造:为工程师提供准确的材料机械-电学性能数据,确保设计安全裕度,避免因弯曲过度导致装置性能下降或失效。

*对行业与市场:建立公平、透明的产品性能对比平台,促进技术交流与商业合作,推动整个高温超导产业链的健康发展。

2.标准范围与主要技术内容

本标准聚焦于银包套Bi-2223高温超导带材在液氮温区(77K)的临界弯曲半径测量。标准的核心在于规范从样品准备、弯曲处理、低温测试到数据分析的全流程,确保测量结果的准确性、重复性与可比性。

2.1标准范围

本标准适用于以银或银合金为包套材料的Bi-2223多芯高温超导带材。规定了在液氮温度下,测量带材在经历不同半径弯曲后的直流临界电流,并据此确定其临界弯曲半径的方法。本标准涉及带材的机械弯曲处理与低温电学性能测试的交叉领域。

2.2主要技术内容

标准的技术内容体系完整,逻辑严密,主要包括以下几个部分:

1.术语与定义:明确界定“临界弯曲半径”、“弯曲应变”、“临界电流(Ic,通

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