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智研咨询发布：中国HDI板行业竞争格局及发展前景研究报告

内容概要：随着全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮的推进，HDI板市场需求激增。中国作为全球最大的电子产品制造和消费市场之一，HDI板行业也得到快速发展。数据显示，2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比上涨16.5%。预计未来在5G需求驱动下，HDI板企业将加速进入中高端市场，行业市场规模将进一步扩大。到2025年中国HDI板行业市场规模达到509.08亿元，同比上涨11.7%。

相关上市企业：大族数控（301200）、沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384）、生益电子（688183）、景旺电子（603228）、兴森科技（002436）、博敏电子（603936）、深南电路（002916）、方正科技（600601）、崇达技术（002815）等。

相关企业：深圳市五株科技股份有限公司等。

关键词：HDI板行业产业链、HDI板行业市场规模、HDI板行业竞争格局、HDI板行业发展趋势

HDI板行业相关概述

HDI板全称高密度互连板，是采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造的高密度印刷电路板。该技术通过微孔（直径小于150μm）结构和多层化设计提升线路密度，满足电子产品小型化、高速信号传输需求，主要应用于手机主板、数码设备及汽车电子领域。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。根据积层工艺的复杂程度，HDI板可分为三类：低阶HDI、高阶HDI、任意层HDI。其中，低阶HDI基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优。

HDI板分类

HDI板与普通PCB在多个方面存在显著差异，这些差异主要集中在制造工艺、尺寸、性能和应用领域等方面。在制造工艺方面，HDI板钻孔技术主要为激光钻孔，孔径为0.076~0.127mm；而普通PCB钻孔技术为机械钻孔，孔径≥0.15mm。而且相较于普通PCB，HDI板层间连接多以盲孔/埋孔为主，节省了布线空间。在尺寸和重量方面，HDI板体积更小、重量更轻，适合用于空间受限的电子产品。在性能方面，HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。在应用领域方面，HDI板由于其高密度布线和优异的电气性能，常用于高端电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等。????

HDI板与普通PCB对比

二、HDI板行业产业链

从产业链来看，HDI板行业上游为原材料及设备供应环节，涵盖了覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等；中游是指HDI板的生产制造；下游是指应用领域，如消费电子、汽车电子、通信设备等。

HDI板行业产业链

消费电子是HDI板最主要的应用领域之一，比如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等产品。由于设备对体积和重量的要求越来越高，HDI板能够有效地实现小型化设计，同时保证电路的高性能和稳定性。近年来，受益于人工智能技术的不断发展、国家产业政策的刺激，消费电子市场逐渐企稳回暖，2024年行业市场规模达到19772亿元，同比上涨3%。随着消费电子行业的温和复苏，特别是智能手机出货量的增加，为HDI板行业带来广阔的需求。

2018-2024年中国消费电子行业市场规模及增速

相关报告：智研咨询发布的《中国HDI板行业市场竞争现状及发展潜力研判报告》

三、HDI板行业发展现状

HDI板凭借其能够增加线路分布密度、减少产品体积和重量、提升电子元件间信号传输速度和可靠性等诸多优势，已然成为现代电子产品实现小型化、高性能化进程中不可或缺的关键部件。近年来，随着AI技术发展，AI服务器市场规模急剧扩张，使得HDI板订单量快速增长；同时消费电子的轻薄化与高性能化，也进一步带动HDI板的需求；此外，汽车智能化趋势也是HDI板规模增长的重要因素，汽车智能化使得车辆配备了越来越多的先进系统，对HDI板等关键零部件的需求不断增加。数据显示，2020-2024年全球HDI板行业市场规模呈现上升趋势，2024年全球HDI板市场规模达到128亿美元，同比上涨15.3%。预计2025年全球HDI板行业市场规模将继续保持上升趋势，达到143亿美元左右。

2020-2025年全球HDI板行业市场规模预测趋势图

随着全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮的推进，HDI板市场需求激增。中国作为全球最大的电子产品制造和消费市场之一，HDI板行业也得到快速发展。数据显示，2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比上涨16.5%。预计未来在5G需求驱动下，HDI板企业将加速进入中高端市场，行业市场规模将进一步扩大。到2025年中国HDI板行业市场规模达到509.08亿元，同比上涨