CN108819223A 一种基于3d打印的内部三维结构电路一体化制作方法 （南京理工大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108819223A

(43)申请公布日2018.11.16

(21)申请号201810593719.9

(22)申请日2018.06.11

(71)申请人南京理工大学

地址210014江苏省南京市孝陵卫200号南

京理工大学机械工程学院

(72)发明人刘婷婷徐畅廖文和肖行志顾明飞李仕博

(74)专利代理机构南京钟山专利代理有限公司32252

代理人戴朝荣

(51)Int.CI.

B29C64/118(2017.01)

B29C64/386(2017.01)

B29C64/393(2017.01)

B22F3/115(2006.01)

权利要

B33Y

B33Y

B33Y

求书1页

10/00(2015.01)

50/00(2015.01)

50/02(2015.01)

说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种基于3D打印的内部三维结构电路一体化制作方法

(57)摘要

CN108819223A本发明提供一种基于3D打印的内部三维结构电路一体化制作方法，包括以下步骤：建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型文件；将三维模型文件导入切片软件中进行分层切片与参数设置并生成打印程序；将生成的程序导入3D打印机进行实体模型打印和导电介质填充；对打印的模型放入固化箱进行固化；将模型从固化箱内取出，测试模型是否能够正常工作。本发明

CN108819223A

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CN108819223A权利要求书1/1页

2

1.一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：包括以下步骤：

步骤一，建立所需加工的内部三维结构电路一体化部件的三维模型文件，该三维结构电路一体化部件由基体和在基体中具有三维结构的导电通道组成；

步骤二，将三维模型文件导入切片软件中进行分层切片与参数设置并生成打印程序；步骤三，将生成的程序导入3D打印机进行实体模型打印和导电介质填充；

步骤四，对打印的模型放入固化箱进行固化；

步骤五，将模型从固化箱内取出，制备成内部三维结构一体化电路，将内部三维结构一体化电路进行测试，确定能否正常工作。

2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：步骤一中，三维模型文件中，导电通道的位置用空槽代替。

3.根据权利要求2所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：

步骤二中，分层切片设置如下：在垂直的导电通道空槽位置不设置支撑，在导电通道空槽位置，每打印一层或多层基体，就插入一次暂停语句，并设置暂停时间。

4.根据权利要求3所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：

步骤二中的参数包括基体打印速度、XYZ轴移动速度、喷嘴直径、出丝宽度、单层层厚、基板预热温度、喷头加热温度。

5.根据权利要求4所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：

步骤三中，打印含有水平的导电通道的结构层时，每打印一层或两层，3D打印机喷头移动到基板边缘并暂停一定时间，控制导电介质挤出机构运动到导电通道空槽并挤出导电介质填充导电通道空槽后退回到基板边缘，3D打印机喷头移动到打印待基体表面，继续打印。

6.根据权利要求1-5所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：所述的基体材料为ABS、PLA、HIPS、PC、PC-ABS、光敏树脂、PEEK、尼龙、陶瓷中的一种或多种。

7.根据权利要求1-5所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：所述的导电介质包含金属、金属合金、金属导电油墨、碳系导电油墨、导电聚合物中的一种或几种，其中金属导电油墨固含量超过60%。

8.根据权利要求7所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：所述的导电介质粘度需在10000-20000cps。

9.根据权利要求8所述的一种基于3D打印的内部三维结构一体化电路的制作方法，其特征是：导电介质材料选用汉思HS-8200Ag