dToF相机传感器封测知识CPFT test basics.pptxVIP

CPFTbasics唐佳捷 2021-04-30

outlineWhat’sCPFTWhyCPFTneededWhichitemsHowtodoCPFTSwiftcaseQAConfidential,DONOTDistribute2/12/20262

What’sCPFTCP：ChipProbe/Probing在未进行划片封装的整片wafer上，通过探针卡（probecard）对裸die进行功能及性能测试，即为CP测试；目的是把坏的die挑出来，故CP又称wafersort。要点：waferlevel，die，probe提问：whyneedprobeandcalledCP？Confidential,DONOTDistribute2/12/20263WaferCPATEWaferMapProbeCard

What’sCPFTFT：FinalTest对封装好的芯片，在交付用户或下一环节前，进行最终的功能及性能测试要点：封装/bonding后测试不是functiontest，但一定包含functiontestConfidential,DONOTDistribute2/12/20264packagechip+socketLoadBoardFTATETray/Tape

What’sCPFTConfidential,DONOTDistribute2/12/20265

WhyCPFTneeded功能因素芯片交付客户之前，需要通过测试确保芯片本身的设计目标达到要求测试发现的问题可指导和促进RnD改进设计功能/性能/流程/……工艺因素帮助foundry控制和改进工艺芯片复杂度制造工艺的提升，导致失效模式越来越多封装和测试本身也会导致芯片损坏和失效（如missboding，pin被静电打坏，diecrack等）成本因素越早发现失效，越能减少无谓的投入和损失良率的提升带来芯片成本的下降Confidential,DONOTDistribute2/12/202661）测试本身就是芯片设计的一部分(DFT)，在系统方案和模块设计中就必须被考虑和实现2）测试为芯片的验收(validation)提供手段和依据，其重要性甚至不亚于电路设计本身

WhyCPFTneeded问：芯片为什么会有fail？功能fail设计没有考虑验证没有cover性能fail设计没有预留足够的timingmargin，且验证没有cover生产工艺偏离设计和仿真设定范围生产fail单晶硅片本身质量foundry工艺水平，成熟性和稳定性foundry生产车间的无尘等级其他failBonding封装自身应力运输转场……Confidential,DONOTDistribute2/12/20267

WhichitemsIOOpen/shortPin-to-pinLeakageDCIDDQStandbyLeakageTrimmingVoltage/Current：BGR，LDO，DCDC，Comparator，……Frequency：OSC，VCO，……NVM(EEPROM,FLASH,MTP,OTP)EraseProgramreadfunctionConfidential,DONOTDistribute2/12/20268

WhichitemsBistMemory(SRAM,ROM,DDR,NVM，……）bistAnalogorMixedSignal(PHY，ADC，……）bistScanchainBoundaryscan（JTAG）ATPG（stuck-at，transition）Function/TestmodeCasebycaseReliability(JEDECstandards)ESDHTOL/HTSTNVMendurancedataretentionConfidential,DONOTDistribute2/12/20269JTAGATPGBIST

WhichitemsAnexample(SoCw/embeddedFlashIP)Confidential,DONOTDistribute2/12/202610

HowtodoCPFTDesignForTest(DFT)Bist，scanchain，testmode，debugmodeTestplanHowtoentertestmodeWhichitemsandhowtotestTestfactoryandATEselectionfactory（notfound