光模块测试知识20210426-东莞触点3D Die Bond设备调研.pptxVIP

2026/2/12博升机密1关于“触点”东莞触点主营3DDieBond设备：3D接收模组的IR滤光片贴合DOE/Diffuser贴片Holder支架/镜座等的粘合客户群体包括：华为系工厂(欧菲光、华勤)，武汉高德红外、久之洋红外等红外热成像设备供应商。接下来，触点将开辟针对“Memory存储芯片”的贴片设备开发。

2026/2/12博升机密2AP-A1311DieBond机(forDOE/Diffuser)此型号只支持正装贴片，Diffuser倒装来料需手动翻转180°后再上料贴片，售价90万；升级型号AP-DP102兼容正倒装贴片，售价100万；Die的形式为：6inch8in