CN108901137A 一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108901137A

(43)申请公布日2018.11.27

(21)申请号201810875296.X

(22)申请日2018.08.03

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人徐友福陈明明杨洪波

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法

(57)摘要

CN108901137A一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，包括如下步骤：1)选用控温解离膜为上、下表面带胶黏剂的载体材料；2)将控温解离膜表面的胶黏剂外保护膜撕除裸露出胶黏剂，将两第一铜箔贴在控温解离膜上胶黏剂的两侧；3)在两第一铜箔毛面上形成第一层铜线路图形；4)第一层铜线路图形上层压介电材料、第二铜箔；5)在第二铜箔表面形成第二层铜线路图形；6)通过温度控制使胶黏剂失去粘性，使第一铜箔与载体材料剥离，得到两印制电路板；7)在第一、第二层铜线路图形表面形成阻焊层，得到超薄印制电路板。本发明利用控温解离膜胶黏剂在达到一定温

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CN108901137A权利要求书1/1页

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1.一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，包括如下步骤：

1)选用控温解离膜为上、下表面带胶黏剂的载体材料；

2)将所述控温解离膜表面的胶黏剂外的保护膜撕除，裸露出胶黏剂，再将两张第一铜箔贴在所述控温解离膜上胶黏剂的两侧，其中，第一铜箔朝向胶黏剂的一面为光面，第一铜箔背对胶黏剂的一面为毛面；

3)在所述两张第一铜箔的毛面上通过图形转移、图形电镀、快速蚀刻形成第一层铜线路图形；

4)在第一铜箔毛面的第一层铜线路图形上层压一介电材料和第二铜箔；

5)通过激光钻孔、孔金属化、图形转移、图形电镀、快速蚀刻制作出使第一铜箔与第二铜箔导通的盲孔，同时在第二铜箔表面形成第二层铜线路图形；

6)通过温度控制使所述控温解离膜的载体材料上的胶黏剂失去粘性，使位于所述载体材料上、下面的第一铜箔与载体材料剥离，得到两个相同结构的印制电路板；

7)在印制电路板的第一层铜线路图形、第二层铜线路图形表面形成阻焊层，并对显露出来的线路部分进行表面处理以适应封装需求，得到超薄印制电路板。

2.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述第一铜箔的厚度为0.1～12μm。

3.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，步骤

6)中，所述温度控制包括高温控制、低温控制；高温控制的温度范围为180～300℃;低温控制的温度范围为-70～0℃。

4.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述的第二层铜线路图形对位时以第一层铜线路图形为基准点。

5.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述第二铜箔的厚度为0.1～12μm。

6.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，步骤

7)得到的超薄印制电路板的厚度小于1500μm。

7.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，步骤7)中，对显露出来的线路部分进行表面处理形成保护层，所述保护层包括有机保焊膜、化学沉积镍金或电镀镍金、化学沉积镍钯金或电镀镍钯金、化学镀锡或电镀锡、化学银、化学镀锡银或电镀锡银、化学镀锡银铜或电镀锡银铜中的一种。

8.如权利要求1所述的控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法，其特征在于，所述载体材料为聚酰亚胺薄膜。

CN108901137A说明书1/3页

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一种控温解离膜辅助制作超薄印制电路板的方法

技术领域

[0001]本发明属于印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术领域，具体涉及一种控温解离膜辅助制作超薄印制电