集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法标准立项修订与发展报告.docxVIP

《集成电路电磁发射测量第6部分：传导发射测量磁场探头法》标准化发展研究报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentResearchReporton“Integratedcircuits–Measurementofelectromagneticemissions–Part6:Measurementofconductedemissions–Magneticprobemethod”

摘要

随着集成电路（IC）工作频率的不断提升和系统集成度的日益复杂，电磁兼容性（EMC）已成为制约电子设备性能、可靠性与市场准入的关键因素。传统的整机级EMC测试通常在研发后期进行，一旦发现问题，整改成本高昂且周期漫长。因此，从芯片源头进行电磁发射的预测、测量与控制，即“芯片级EMC”或“IC-EMC”，成为现代电子设计的重要前沿。本研究聚焦于国家标准《集成电路电磁发射测量第6部分：传导发射测量磁场探头法》的制定工作。报告详细阐述了该标准立项的核心目的与深远意义，明确了其适用范围与主要技术内容。该标准旨在建立一套基于微型磁场探头的非接触式测量方法，用于精确量化IC引脚在150kHz至1GHz频率范围内的射频（RF）传导电流发射。其核心价值在于为集成电路的辐射发射源头控制提供了直接、可重复的测量依据，将EMC管控环节大幅前移，从而有效提升最终电子整机的EMC性能，并为我国集成电路产业的自主创新与质量升级提供了关键的技术支撑和评价基准。本报告的结论部分展望了该标准在推动设计-for-EMC理念、促进国产芯片高端化以及支撑物联网、汽车电子等新兴产业发展中的重要作用。

关键词：

集成电路；电磁兼容；传导发射；磁场探头法；芯片级EMC；射频电流测量；标准化

Keywords:

IntegratedCircuit(IC);ElectromagneticCompatibility(EMC);ConductedEmission;MagneticProbeMethod;IC-EMC;RFCurrentMeasurement;Standardization

正文

1.立项背景与目的意义

在当今高度信息化的社会，电子设备无处不在，其内部的集成电路作为核心部件，既是功能的实现者，也可能成为主要的电磁干扰源。电磁兼容性（EMC）要求设备在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰。随着5G通信、物联网、人工智能和汽车电子等领域的飞速发展，电子系统的时钟频率越来越高，信号边沿越来越陡，导致集成电路产生的电磁发射问题日益突出。

传统的电磁兼容性管控多集中于设备整机或模块级，依据诸如GB9254（信息技术设备无线电骚扰限值和测量方法）、GB/T18655（车辆、船和内燃机无线电骚扰特性限值和测量方法）等标准进行测试。然而，这种“事后验证”模式存在显著弊端：当整机测试无法通过时，往往需要回溯至PCB布局甚至芯片选型进行整改，导致研发周期延长、成本剧增。因此，产业界迫切需要一种能够在集成电路设计验证和选型阶段，就能对其电磁发射特性进行准确评估的方法。

在此背景下，《集成电路电磁发射测量第6部分：传导发射测量磁场探头法》国家标准的制定具有至关重要的战略意义。本标准的核心目的是规定一种利用微型磁场探头，以非接触方式测量集成电路引脚传导发射的标准化方法。其深远意义体现在以下三个层面：

*技术层面：该方法为集成电路的辐射电磁发射源头测量提供了科学、统一的依据。辐射发射往往由PCB上的走线或电缆作为天线产生，而这些天线的驱动源正是IC引脚上的共模射频电流。通过直接测量此电流，可以从根本上分析和控制辐射发射的源头。

*产业层面：标准使得从集成电路角度主动控制电磁发射成为可能。芯片设计厂商可以依据该标准优化其电源分配网络、输出驱动电路和封装设计；整机厂商则可以依据测量数据科学选型，提前规避EMC风险，从而系统性提高最终产品的EMC性能与可靠性。

*国家层面：该标准为客观考核与提升我国自主集成电路产品的电磁兼容性提供了权威的技术依据。它有助于打破高端芯片在EMC性能上的国外技术壁垒，推动国产芯片向高可靠性、高品质方向发展，是支撑我国电子信息产业自主可控战略的重要技术基础标准之一。

2.范围与主要技术内容

本标准作为GB/T《集成电路电磁发射测量》系列标准的第6部分，其范围和技术内容具有明确的界定性和先进性。

2.1范围

本部分标准明确规定，其适用于采用微型磁场探头，以非接触方式测量集成电路（IC）引脚的射频（RF）电流。该方法的有效测量频率范围为150kHz至1GHz，覆盖了从低频电源噪声到高频数