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2026年芯片封装合同

合同编号：__________

第一章总则

1.1本合同由以下双方于2026年__月__日在中国签订：

1.1.1甲方：____________________（以下简称甲方）

1.1.2乙方：____________________（以下简称乙方）

1.2本合同旨在明确甲乙双方在芯片封装业务中的权利与义务，确保双方合作顺利进行。

1.3本合同依据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规订立，任何一方均应严格遵守。

1.4本合同分为以下几个章节，各章节内容依次为：总则、合作范围、技术标准、质量要求、交付条款、价格与支付、知识产权、保密条款、违约责任、争议解决、不可抗力、合同生效及其他。

1.5本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至项目完成或双方另有约定为止。

第二章合作范围

2.1甲方委托乙方提供芯片封装服务，包括但不限于以下内容：

2.1.1芯片封装的设计与制作；

2.1.2芯片封装的测试与验证；

2.1.3芯片封装的包装与运输。

2.2乙方应按照甲方的要求完成芯片封装任务，确保封装质量符合行业标准和甲方需求。

2.3双方应就合作范围进行充分沟通，确保双方对服务内容有明确共识。

第三章技术标准

3.1乙方提供的芯片封装服务应符合以下技术标准：

3.1.1封装材料应符合国际标准，如ISO9001认证；

3.1.2封装工艺应符合半导体行业相关标准，如IHS-ESD标准；

3.1.3封装设备应定期进行维护和校准，确保封装质量稳定。

3.2甲方应提供详细的技术参数和设计图纸，乙方应根据甲方要求进行封装设计。

第四章质量要求

4.1芯片封装的质量应符合以下要求：

4.1.1封装后的芯片应无损坏、无污染；

4.1.2封装后的芯片应具备良好的电气性能和热性能；

4.1.3封装后的芯片应符合甲方的使用需求。

4.2乙方应建立完善的质量管理体系，确保封装质量符合双方约定。

第五章交付条款

5.1乙方应在合同签订后__日内完成芯片封装，并交付给甲方。

5.2交付地点为甲方指定地点，乙方应负责运输并承担相关费用。

5.3甲方应在收到货物后__日内进行验收，如有异议应在验收期内书面通知乙方，乙方应在__日内予以解决。

第六章价格与支付

6.1芯片封装的价格根据以下标准确定：

6.1.1封装数量；

6.1.2封装工艺复杂度；

6.1.3封装材料成本。

6.2价格明细应作为附件附于本合同中，双方签字确认。

6.3甲方应于合同签订后__日内支付__%的预付款，剩余款项于交付验收合格后__日内支付。

6.4乙方应在收到款项后及时开具发票，甲方应在收到发票后__日内支付。

第七章知识产权

7.1乙方在封装过程中产生的所有知识产权归乙方所有，但甲方享有优先使用权。

7.2如双方共同进行技术研发，产生的知识产权归双方共有，具体分配方式由双方另行约定。

7.3乙方不得将封装过程中获得的技术信息用于其他客户，不得泄露给第三方。

第八章保密条款

8.1双方应对本合同内容及合作过程中知悉的对方商业秘密进行保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。

8.2保密期限为本合同有效期内及合同终止后__年。

8.3如一方违反保密义务，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿对方损失。

第九章违约责任

9.1如甲方未按时支付款项，每逾期一日，应向乙方支付应付金额__%的违约金。

9.2如乙方未按时交付芯片封装，每逾期一日，应向甲方支付应付金额__%的违约金。

9.3如封装质量不符合要求，乙方应负责免费重新封装，并承担相关费用。

9.4如一方违反保密义务，应向对方支付__万元的违约金，并承担相应的法律责任。

第十章争议解决

10.1双方应友好协商解决争议，协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

10.2争议解决期间，双方应继续履行合同其他条款，不得因此中断合作。

第十一章不可抗力

11.1如因不可抗力因素导致合同无法履行，双方应协商解决，并可书面通知对方延期履行或解除合同。

11.2不可抗力因素包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。

第十二章合同生效及其他

12.1本合同自双方签字盖章之日起生效。

12.2本合同一式__份，甲乙双方各执__份，具有同等法律效力。

12.3本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

12.4本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等法律效力。

###特殊应用场景及相关说明

####场景一：军工级芯片封装

**应用场合说明**：军工级芯片封装对可靠性、稳定性和保密性有着极高的要求，通常涉及国家安全和军事应用。此类封装需满足严格的军事标准和