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新产品设计评审规范

1.目的

明确产品设计规范和评审要求，确保新产品具备可制造性和可测试性，使产品质量得

到提升和保证。

2.适用范围

适用于本公司所有新产品的设计、评审。

3.职责

3.1开发部:在产品开发阶段，相关的开发设计严格按本规范执行。

3.2工程部：新产品试产前组织评审新产品设计是否符合本规范要求。

4.说明

4.1针对产品在实际生产中出现的负值加工、质量隐患、设计缺陷、防呆优化等方面

的问题，编制产品评审规范供开发设计、工程评审、品质可靠性、生产工艺参考

使用。

4.2产品评审规范从电子、结构、物料、可测试性、可制造性五个方面来优化产品设

计和工艺，达到质量可稳定性和精益生产的目的。

4.3产品评审规范在新产品开发设计时应用，并在产品评审阶段进行评估，在试产过

程中进行验证确认，在量产过程中进行信息再收集和持续性改善。

5.设计规范：

5.1产品可测试性设计规范

5.1.1测试点设计

5.1.1.1PCB板需要设计测试点的有：电压测试点、电流测试点、信号强度测试点、

照明线测试点、刹车倒车测试点、静音电路测试点、插座和排线各焊脚测

试点。

5.1.1.2可调器件（如中周或者可调电阻）对于它们的作用效果输出必须加上测试

点。

5.1.1.3PCB板带有某些新增功能时，要对相应功能在单板状态进行测试，需要设

计测试对应功能的测试点。

5.1.1.4MAINPCB每个电气连接的节点需要设计测试点。（如果已有插件元件的引

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脚可以直接用于做测试点。如果是SMT元件的节点，需要设计单独的测试

点。）――做ICT测试时按此项要求设计

5.1.1.5根据现有做测试架的设备和能力，所有测试点需要尽可能设计到PCB板同

一面。

5.1.1.6测试点直径：PCB板顶针位测试点直径需求为∮≥1.5MM。

5.1.1.7测试点间距：PCB板顶针位测试点间距需求为L≥2.5MM。

5.1.1.8PCB板测试点顶针位设计时尽可能分散于PCB板各处，以平衡PCB板面所

承受的顶针应力。

5.1.2测试定位孔设计

5.1.2.1定位孔规格：主板与伺服板定位孔直径∮=2.5mm或3.0mm。（依结构设计

决定）

5.1.2.2定位孔数量：PCB板定位孔数量≥3PCS，一般可用3个螺丝锁孔代替。对

于无螺丝锁孔的PCB板需预留所要求直径和数量的定位孔。

5.1.2.3PCB板上所有定位孔外围接地铜铂都需要设计成梅花焊盘样式，以便PCB

板在过波峰焊前不用贴皱纹胶纸来防止堵孔。

5.1.2.4对于需过波峰焊的双面板设计定位孔时，定位孔和螺丝锁孔内不灌铜镀

锡，以便PCB板在过波峰焊前不用贴皱纹胶纸来防止焊锡堵孔。

5.1.2.5PCB板靠板边设计有定位孔或其它孔位（不包括电气过孔），孔边与板边

沿间距≥2MM。（依结构设计决定）

5.2产品可制造性设计规范

5.2.1丝印标识

5.2.1.1焊线位丝印标识：所有焊线位置的丝印标识，都必需要位号标识。对有空

间标识的情况下，线的颜色也要有标识。

5.2.1.2元件位号标识：PCB板上所有元件都需要有位号丝印标识。

5.2.1.3PCB板上需摆线的地方应有摆线走向丝印标识。根