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2026年金属材料基础与应用知识能力测试试题及答案

1.（单选）在面心立方（fcc）晶胞中，若晶格常数为a，则{111}密排面的面间距为

A.a/√3??B.a√3/2??C.a√2/3??D.a√3/3

答案：D

解析：fcc中{111}面间距d=a/√(h2+k2+l2)=a/√3，但{111}为密排面，需考虑多层堆垛，实际相邻{111}面间距为a√3/3。

2.（单选）下列合金系中，能形成无限固溶体的是

A.Cu–Zn??B.Al–Mg??C.Fe–Cr??D.Mg–Si

答案：C

解析：Fe与Cr均为体心立方，原子半径差8%，电负性差0.2，满足Hume-Rothery规则，可无限互溶。

3.（单选）T8钢经780℃淬火+200℃回火后，其显微组织为

A.回火马氏体+残余奥氏体??B.回火托氏体+碳化物

C.回火索氏体+铁素体??D.回火贝氏体+马氏体

答案：A

解析：T8为过共析钢，780℃淬火得马氏体+残余奥氏体，低温回火后组织不变，仅马氏体析出ε-碳化物。

4.（单选）铝合金2024-T4中的“T4”指

A.固溶+自然时效??B.固溶+人工时效??C.退火??D.冷加工+人工时效

答案：A

解析：T4为固溶处理后在室温自然时效至稳定状态。

5.（单选）下列哪种热激活过程激活能最低

A.自扩散??B.位错攀移??C.晶界迁移??D.空位迁移

答案：D

解析：空位迁移仅需0.5–1eV，低于自扩散（2–3eV）、攀移（2.5eV）、晶界迁移（1.5eV）。

6.（单选）在Ni基高温合金中，γ′相（Ni?Al）的强化机制主要是

A.固溶强化??B.有序强化??C.细晶强化??D.加工硬化

答案：B

解析：γ′为L1?有序结构，位错切割时形成反相界，提高流变应力。

7.（单选）下列哪种缺陷对金属电阻率贡献最大

A.空位??B.刃位错??C.螺位错??D.晶界

答案：D

解析：晶界对电子散射截面最大，电阻率增量Δρ≈ρ?·exp(–Q/kT)，晶界贡献可达50%以上。

8.（单选）在蠕变试验中，若应力指数n≈3，则主导机制为

A.扩散蠕变??B.位错滑移??C.位错攀移??D.晶界滑动

答案：C

解析：n≈3对应位错攀移控制的回复蠕变。

9.（单选）下列哪种表面处理可在TC4钛合金表面形成硬质陶瓷层

A.阳极氧化??B.微弧氧化??C.化学镀Ni??D.渗碳

答案：B

解析：微弧氧化（MAO）可在Ti表面生成金红石型TiO?+Al?O?陶瓷层，硬度1200HV。

10.（单选）在BCC金属中，低温脆性的主要微观原因是

A.位错分解??B.孪晶萌生??C.位错交滑移困难??D.空位聚集

答案：C

解析：BCC中螺位错芯呈三维非平面结构，交滑移困难，导致解理断裂。

11.（单选）下列哪组元素组合最易形成金属玻璃

A.Cu–Ni??B.Fe–B??C.Al–Zn??D.Mg–Al

答案：B

解析：Fe–B具有大原子尺寸差与负混合热，易形成深共晶，临界冷速10?K/s。

12.（单选）在奥氏体不锈钢中，δ铁素体含量过高会导致

A.耐蚀性提高??B.热裂倾向增大??C.低温韧性提高??D.加工硬化率下降

答案：B

解析：δ铁素体在热加工时易生成低熔点σ相，引发热裂。

13.（单选）下列哪种无损检测方法对铝合金疲劳裂纹最敏感

A.超声纵波??B.涡流??C.射线??D.磁粉

答案：B

解析：涡流对表面裂纹敏感，且铝合金非铁磁性，无需磁化。

14.（单选）在粉末冶金中，布朗斯泰因方程用于描述

A.烧结颈生长??B.孔隙球化??C.晶粒长大??D.压坯密度

答案：A

解析：布朗斯泰因方程x?/a2=K·t，描述扩散控制的烧结颈生长。

15.（单选）下列哪种强化方式同时提高强度与塑性

A.细晶强化??B.弥散强化??C.固溶强化??D.加工硬化

答案：A

解析：细晶强化满足Hall-Petch，同时晶粒细化可提高均匀延伸率。

16.（单选）在镁合金中添加稀土元素的主要作用是

A.降低密度??B.细化晶粒+形成热稳定相??C.提高电导率??D.降低熔点

答案：B

解析：稀土形成Mg??RE高温相，抑制晶界滑移，提高蠕变抗力。

17.（单选）下列哪种相变属于位移型相变

A.马氏体相变??B.珠光体相变??C.贝氏体相变??D.调幅分解

答案：A

解析：马氏体相变为无扩散切变型，属位移型。

18.（单选）在焊接HAZ中，韧性最低的区域通常是

A.粗晶区??B.细晶区??C.临界区??D.回火区

答案：A

解析：粗晶区晶粒长大，解理面尺寸增大，韧性下降。

19.（单选）下列哪种涂层技术可