CN1427469A 芯片封装基板电性接触垫的电镀镍金制作方法与结构 （全懋精密科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号X

[51]Int.CI

H01L23/14

H01L23/48H01L21/48H01L21/60H05K1/18H05K3/40

[43]公开日2003年7月2日[11]公开号CN1427469A

[22]申请日2001.12.20[21]申请X

[71]申请人全懋精密科技股份有限公司地址台湾省新竹市

[72]发明人许诗滨陈江都刘彦宏

[74]专利代理机构

隆天国际专利商标代理有限公司

代理人陈红潘培坤

权利要求书2页说明书6页附图6页

[54]发明名称芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构

[57]摘要

一种芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构，该结构的特征在于基板的电性接触垫外表面完全被一镍/金层所包覆，且该基板并未具有另外布设的电镀导线；该制作方法包含：在一已电路图案化而定义出线路层的基板表面，覆盖上一导电膜；再在基板表面形成一光阻层覆住基板，该光阻层具有开孔以露出线路层作为电性接触垫区域的那部分；移除未被该光阻层所覆盖的导电膜；在基板表面形成另一光阻层覆住残露于前述光阻层开孔区的导电膜；对该基板的电性接触垫进行电镀镍/金，使所述电性接触垫整个表面皆镀上镍/金层；最后移除光阻层与所覆的导电膜。

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知识产权出版社出版X权利要求书第1/2页

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1.一种芯片封装基板电性接触垫的结构，包括一基板，该基板具有已电路图案化的线路层，该线路层具有若干电性接触垫，其特征在于：

该基板的电性接触垫外表面完全被一镍/金层所包覆，且该基板没有

5另外布设在电性接触垫电镀镍/金用的电镀导线。

2.如权利要求1所述的芯片封装基板电性接触垫的结构，其特征在于所述的电性接触垫可为基板的打线垫或锡球垫。

3.一种芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法，其特征在于包含以下步骤：

10(a)提供一已电路图案化而定义出线路层的基板，在该基板的表面覆

盖上一导电膜；

(b)在覆有导电膜的基板表面形成一第一光阻层，该光阻层具有开孔，以露出开孔下方为导电膜所覆盖的作为电性接触垫区域的部分线路层；

(c)移除未被该第一光阻层所覆盖的导电膜；

15(d)在基板上形成一第二光阻层，该第二光阻层覆住残露于第一光阻层开孔区的导电膜；

(e)对该基板进行电镀镍/金，使所述电性接触垫整个表面皆镀上镍/金层；

(f)移除第一光阻层、第二光阻层和其所覆盖的导电膜。

204.如权利要求3所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法，其特征在于在步骤(f)后，还包括一步骤(g)在该基板表面覆上一防焊层。

5.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法，其特征在于该基板内部可具有单层电路图案化线路层X权利要求书第2/2页

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或多层电路图案化线路层。

6.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法，其特征在于所述的电性接触垫可为基板的打线垫或锡

球垫。

57.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法，其特征在于所述的导电膜可为锡、铜、铬、钯、镍、锡/铅等材质或其合金所组成。

8.如权利要求3或权利要求4所述的芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法，其特征在于所述的导电膜可用溅镀、无电镀或物理、

10化学沉积等方式形成。X说明书第1/6页

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芯片