CN1447425A 制作封装输出输入端点的方法以及其结构 （裕沛科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请9

[51]Int.CI?

H01L23/48

H01L23/52H01L21/768

H01L21/60

[43]公开日2003年10月8日[11]公开号CN1447425A

[22]申请日2002.3.22[21]申请9

[71]申请人裕沛科技股份有限公司地址台湾省新竹县

[72]发明人林明辉孙文彬陈世立杨文彬

[74]专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司

代理人黄志华

权利要求书5页说明书9页附图11页

[54]发明名称制作封装输出输入端点的方法以及其结构

[57]摘要

本发明揭露一种制作封装输出输入端点的方法以及其结构；本发明是以形成于半导体晶圆上的可移动支撑件取代传统封装制程的铜柱，并图案蚀刻包覆于支撑件外部的导电复合层，以形成半导体晶圆上的金属垫与支撑件之间的导电线路(metaltraces),以提供金属垫与外界的输入/输出电性连接；在应力作用下，此支撑件可于接着处附近产生变形位移，提供缓冲效果，以释放应力。借由包覆在支撑件外部的导电复合层可限制其移动空间，使其仍受限于原来的接着处；本发明方法可解决传统晶圆型态在封装时的锡球(sofderball)与印刷电路板(PCB)上铜箔或铜箔和印刷电路板接面间容易断裂的现象，进而提高封装元件品质信赖度。

知识产权出版社出版9权利要求书第1/5页

2

1.一种输出输入端点的结构，其包括：

一半导体晶圆，该半导体晶圆上具有供做输入/输出电性连接的复数个金属垫；

5一保护层于该半导体晶圆上，该保护层具有复数个开口于该金属垫上方；

复数个可移动支撑件于该保护层上；

复数条导电线路于该金属垫与该支撑件之间的该保护层上，每一该导电线路是于一对该金属垫与该支撑件之间提供输入/输出电性连接；

10及

一绝缘层于该保护层及该导电线路上方，且曝露出该支撑件上方的部分该导电线路；及

复数个导电凸块于该支撑件上方的该导电线路上。

2.根据权利要求1所述的输出输入端点的结构，其特征在于：上述

15的支撑件为矩形、梯形或倒梯形。

3.根据权利要求2所述的输出输入端点的结构，其特征在于：上述的支撑件选自下列材质：锡球罩幕材质、弹性胶及光阻。

4.一种输出输入端点的结构，其包括：

一半导体晶圆，该半导体晶圆上具有供做输入/输出电性连接的复

20数个金属垫；

一保护层于该半导体晶圆上，该保护层具有复数个开口于该金属垫上方；

复数条直立鸥翼状(gul1wing)导电线路于该保护层及该金属垫上，

每一该直立鸥翼状导电线路提供输入/输出电性连接一该金属垫；及

25复数个导电凸块于该直立鸥翼状导电线路上方。

5.根据权利要求4所述的输出输入端点的结构，其特征在于：上述9权利要求书第2/5页

3

的直立鸥翼状导电线路包含铜/镍/金。

6.根据权利要求4所述的输出输入端点的结构，其特征在于：上述的直立鸥翼状导电线路包含铜/镍/钯。

7.根据权利要求4所述的输出输入端点的结构，其特征在于：上述

5的直立鸥翼状导电线路包含钛/氮化钛/铝或相关合金。

8.一种制作封装输出输入端点的方法，其包括：

提供一半导体晶圆，该半导体晶圆上具有供做输入/输出电性连接的复数个金属垫形成于其上方；

形成一保护层于该半导体晶圆上，以形成一开口于每一该金属垫上

10方；

形成复数个支撑件于该保护层上；

形成一导电层于该支撑件上方；

图案蚀刻该导电层以形成导电通道图案，其中上述导电通道图案于每一该金属垫与该支撑件之间形成电性连接；

15形成一绝缘层于该半导体晶圆上方，并曝露出每一该支撑件上方的该导电线路；及

形成一导电凸块于每一该支撑件上方被曝露的该导电线路上。

9.根据权利要求8所述的制作封装输出输入端点的方法，其特征在于：于该导电层形成之前，更包含形成一扩散阻障层于核导电层上。