CN1457225A 一种激光刻蚀制作线路板的方法 （华中科技大学）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl?

H05K3/06

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号9

[43]公开日2003年11月19日[11]公开号CN1457225A

[22]申请日2003.6.5[21]申请9

[71]申请人华中科技大学

430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

地址

1037号

[72]发明人曾晓雁李祥友雷俊鹏

[74]专利代理机构华中科技大学专利中心代理人曹葆青

权利要求书1页说明书8页附图1页

[54]发明名称一种激光刻蚀制作线路板的方法

[57]摘要

本发明公开了一种激光刻蚀制作线路板的方法，其步骤为：①对线路板导线的CAD图形进行取轮廓处理，确定刻蚀导线轮廓时所采用的扫描轨迹；②利用激光束按照预定的轨迹和工艺参数对所取轮廓区域的金属导电层进行扫描处理，扫描处的金属受热蒸发被光束刻蚀，形成导线的轮廓图形。对于具有高、低密度导线区的大尺寸线路板，将线宽小于预定值(如100μm)的区块划分为“高密度”区域，采用激光刻蚀处理；其余区块利用光绘制版方法进行处理。本方法具有高速度、高效率、低成本的特点，能够满足线路板表面高精度、高密度布线的要求。

知识产权出版社出版9权利要求书第1/1页

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1、一种激光刻蚀制作线路板的方法，其步骤为：

(1)对线路板导线的CAD图形进行取轮廓处理，确定刻蚀导线轮廓时所采用的扫描轨迹；

(2)利用激光束按照预定的轨迹和工艺参数对所取轮廓区域的金属导电层进行扫描处理，扫描处的金属受热蒸发被光束刻蚀，形成导线的轮廓图形，即为所需的线路板导线。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于：对于具有高、低密度导线区的大尺寸线路板，在进行步骤(1)、(2)之前，需进行以下2个步骤：首先根据导线宽度对线路板CAD图形进行区域等级划分，

将线宽小于预定值的区块划分为“高密度”区域，其余区块划分为“低密度”区域；再利用光绘制版方法制作出低密度区域内的导线，并将高密度区域轮廓制作出；线路板干燥后，再采用上述激光刻蚀布线的步骤，对高密度区进行激光刻蚀处理。

3、根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述预定值100μm。

4、根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述激光束的功率密度为1.0-16.8×10?W/cm2,扫描速度为2-15mm/s。9说明书第1/8页

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一种激光刻蚀制作线路板的方法

技术领域

本发明属于电路板制作、激光微细加工技术领域。具体的说，是把激光刻蚀技术用于电路板的制作，即一种激光刻蚀制作线路板的方法。

背景技术

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、小型化、功能化和集成化的方向迅速发展。在印制电路板中设计大量微孔、窄间距、细导线电路图形，对印制电路板制造技术要求更高，

传统的印制电路板制作工艺方法包括光化学法和模板(或丝网)漏印法等在小批量、高精度的场合越来越不能满足要求。这些工艺的主要缺点有：制造工序多，对高密度、高精度印制电路板易带来较大误差；腐蚀去除的导电材料很多，造成贵金属的大量浪费；电镀、腐蚀等工序使用的溶液对环境造成很大的污染等。特别是当导线线宽及导线间距小到一定程度时，由于腐蚀过程中的侧向腐蚀行为，

将无法保障导线的精度与均匀性，无法制作更高精度的印制电路板。例如，采用光绘制版的方法制作线路板导线时，对于低导线密度电路板(以下简称低密度板),仅可以保证导线宽度大于300μm的导线质量。对于高导线密度电路板(以下简称高密度板),仅可以保障导线宽度大于100μm的导线质量。超过此极限时，在图形转移工艺过程中，由于“隔离层”的存在，光的折射、衍射将会使PCB成像产生侧蚀现象，严重影响PCB的制作质量，使得最小导线宽度和导线间距受到影响，无法保证所制造产品的质量。此外，现有光化学法工艺的柔性化程度很低。制作过程一般必须到专业厂家生产完成，周期为3-5天，长的甚至二个星期，制作周期长。而且，