CN1456034A 包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件 （盖尔麦公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl?

H05K3/46

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号3

[43]公开日2003年11月12日[11]公开号CN1456034A

[22]申请日2001.7.26[21]申请3

[30]优先权

[32]2000.7.27[33]FR[31]00/09879

[86]国际申请PCT/FR01/024652001.7.26

[87]国际公布WO02/11503法2002.2.7

[85]进入国家阶段日期2003.3.13

[71]申请人盖尔麦公司地址法国科尔马

[72]发明人R·卡萨特V·洛伦茨

[74]专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利

商标事务所代理人龙传红

权利要求书4页说明书20页附图3页

[54]发明名称包括导电迹线、焊盘和微通孔的电路制作方法和使用这种方法制造高集成密度的印刷电路和多层组件

[57]摘要

本发明涉及在电介质(303)上表面制造一种包括迹线、焊盘和微通孔的电路的方法，该电介质由聚合物基体，能够诱发随后金属化的化合物，以及如果合适一种或多种其它的不导电的且惰性的填料组成，所述的电介质(303)覆盖有电路平面(302)或金属化层，包括下述步骤：a)钻穿所述的电介质(303),而不钻下面的金属化层或下面的电路层(302),以便在所希望位置形成一个或多个微通孔(304);b)通过金属化作用，同时通过沉积保护层进行选择性保护在电介质(314)或微通孔(304)表面形成金属迹线(312),焊盘(313)和微通孔(311)。

知识产权出版社出版3权利要求书第1/4页

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1、在电介质的上表面制造一种包括迹线、焊盘和微通孔的电路的方法，该电介质由聚合物基体，能够诱发随后金属化的化合物，以及如果合适一种或多种其它的不导电的且惰性的填料组成，所述的电介质覆盖有电路平面或金属化层，包括下述步骤：

A)钻穿所述的电介质，而不钻下面的金属化层或下面的电路层，以便在所希望位置形成一个或多个微通孔；

B)通过金属化作用，同时通过沉积保护层进行选择性保护在电介质或微通孔表面形成金属迹线，焊盘和微通孔。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于能够诱发随后金属化作用的化合物由选自Cu、Co、Cr、Cd、Ni、Pb、Sb氧化物及其混合物的金属氧化物颗粒组成。

3、根据权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤A)使用激光器进行激光穿孔。

4、根据权利要求1所述的方法，其特征在于在适合于金属化的底层上进行金属化，在微通孔表面上和在电介质表面或部分电介质表面上预先形成该底层。

5、根据权利要求1所述的方法，其特征在于能够诱发随后金属化作用的化合物由选自Cu、Co、Cr、Cd、Ni、Pb、Sb氧化物及其混合物的金属氧化物颗粒组成，其特征还在于步骤B)包括下述步骤：

B1)通过还原在电介质暴露表面上的金属氧化物颗粒，让全部或部分电介质受到合适还原剂的还原作用，直到得到尤其覆盖微通孔的金属底层，其电阻率是0.01-101?Ω/,从而在微通孔表面，在电介质表面或电介质部分表面形成适合金属化的底层，

B2)通过实施一系列处理步骤制造包括迹线、焊盘和微通孔的电路，这些步骤包括按照适当顺序的(i)电化学法(无电)和/或电解法的金属化步骤，(ii)通过沉积保护层的选择性保护步骤。

6、根据权利要求5所述的方法，其特征在于步骤B2)包括腐蚀步3权利要求书第2/4页

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骤(iii)。

7、根据权利要求5所述的方法，其特征在于：

·步骤B1)中，在整个电介质表面和微通孔表面上形成底层，如果合适，这个底层通过在整个电介质和微通孔上金属化进行增强，

·步骤B2)涉及按照顺序实施下述的步骤B2a)-B2d):

B2a)在步骤B1)得到的特定部分表面涂布保护层，未覆盖的部分相应于用于形成所需的互连电路的区域；