CN1450592A 晶圆辨识标号的制作方法 （矽统科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请.3

[51]Int.CI?

H01L21/00

H01L23/544

[43]公开日2003年10月22日[11]公开号CN1450592A

[22]申请日2002.4.8[21]申请3

[71]申请人矽统科技股份有限公司地址台湾省新竹科学园区

[72]发明人李世达徐震球

[74]专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司

代理人黄志华

权利要求书1页说明书4页附图3页

[54]发明名称晶圆辨识标号的制作方法

[57]摘要

本发明系为一种晶圆辨识标号的制作方法，至少包括：提供一晶圆，具有一正面、一背面以及一侧面；以及形成一辨识标号于上述晶圆的侧面。藉由形成一辨识标号于上述晶圆的侧面方法，可以避免传统上将晶圆辨识标号形成于晶圆的正面或背面所造成的问题。

知识产权出版社出版3权利要求书第1/1页

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1.一种晶圆辨识标号的制作方法，至少包括：

提供一晶圆，具有一正面、一背面以及一侧面；以及形成一辨识标号于上述晶圆的侧面。

2.如权利要求1所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述辨识标号为至少一字元所组成。

3.如权利要求2所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述字元系由复数圆形孔彼此相间隔所形成。

4.如权利要求2所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述辨识标号可由人类辨识。

5.如权利要求1所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述辨识

标号系为数位条码。

6.如权利要求5所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述数位条码系由复数沟槽彼此相间隔所形成。

7.如权利要求5所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述辨识标号可由机器辨识。

8.如权利要求1所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述辨识标号系利用雷射加工所形成。

9.如权利要求1所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述辨识标号系利用蚀刻程序所形成。

10.如权利要求1所述的晶圆辨识标号的制作方法，其特征在于：上述侧面包括一平边以及一弧边。3说明书第1/4页

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晶圆辨识标号的制作方法

技术领域

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本发明系有关于一种半导体晶圆的制造方法，且特别是有关于一种在晶圆上形成辨识标号以利后续制程辨识的方法。

背景技术

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半导体集成电路的制造是极为精密与繁复的过程，每一步骤都须严密控制，方可确保最后所产制的成品符合设计要求。而随着电路设计日益复杂化与元件积集度(Integration)不断地增加，制造一集成电路所需的时间不断增长。以现今生产线上的状况而言，一个产品的制造从半导体晶圆原料开始，

15经过无数吹的清洗、氧化、沉积、微影、蚀刻、布植等程序，最后至测试元件

性质并覆盖绝缘护层(passivation)为止，所需的时间往往超过一个月以上。

在这样漫长的制造过程中，为了方便操作员正确辨识各批晶圆，据以分别施行适当的制造程序，通常可利用雷射光束在晶图表面的周边部分雕刻出一特定图案，作为各批产品的标号(markingID)。一般而言，如图1所示者，在

20一半导体晶圆10正面的边缘部分2,先以雷射光束雕刻出标号图案，然后进行元件制造的程序，形成所需的集成电路12于半导体晶圆10的正面上。为了更清楚起见，请参见图2,其为图1中半导体晶圆10边缘部分2的部分放大图，显示一标号图案5,例如是XYZ-0001。

此一习知半导体晶圆的雷射标号制作方法具有许多缺点。首先，标号图案

2515于半导体晶圆10的边缘部分2形成，在形成标号图案15过程中，往往造成邻

近标号的晶元(die)的损伤，减少晶圆上的有效面积(vailablearea)。3说明书