CN1492730A 埋孔离散式电路元件及其制作方法 （ӡ�����Ƽ��ɷ����޹�˾）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号0

[51]Int.Cl?

H05K13/00

H01L21/50

[43]公开日2004年4月28日[11]公开号CN1492730A

[22]申请日2002.10.22[21]申请0

[71]申请人典琦科技股份有限公司

地址台湾省台北县莺歌镇莺桃路永新巷31号

[72]发明人陈文隆

[74]专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司

代理人王学强

权利要求书4页说明书9页附图5页

[54]发明名称埋孔离散式电路元件及其制作方法

[57]摘要

本发明公开了一种埋孔离散式电路元件的制作方法，在基板一面形成一矩阵复数个的元件晶粒面导电线路，每一晶粒面导电线路含电性独立的两导电段；(b)在基板另一面形成一矩阵复数个的焊接面导电线路，每一焊接面导电线路含电性独立的两导电段，且该晶粒面导电线路的该两导电段以内埋导电物质镀覆贯穿孔而电性地分别与该焊接面导电线路的该两导电段电性连结；(c)在晶粒导电线路的第一导电段上定置一元件晶粒，并将该晶粒的第一电极电性地连结至该晶粒导电线路的第一导电段；(d)将第二电极也电性地联结至第二导电段；(e)以绝缘物质气密地完全包覆该基板第一表面上的该些元件晶粒及其所有导电线路；(f)切割该被气密封的基板。

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知识产权出版社出版0权利要求书第1/4页

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1.一种埋孔离散式电路元件的制作方法，其特征在于：步骤包

含有：

(a)在一基板的第一表面上形成一个矩阵复数个的元件晶粒面导电线路，每一个该些晶粒面导电线路各包含有电性互相独立的一第一导电段及一第二导电段；

(b)对应地在该基板反对于该第一表面的第二表面上形成一个矩阵复数个的焊接面导电线路，每一个该些焊接面导电线路各包含有电性互相独立的一第一导电段及一第二导电段，且该晶粒面导电线路的该第一及第二导电段以内埋导电物质的镀覆贯穿孔而电性地分别与该焊接面导电线路的该第一及第二导电段电性连结；

(c)在该第一表面的晶粒导电线路的第一导电段上定置一元件晶粒，并将该晶粒的第一电极电性地连结至该晶粒导电线路的第一导电段；

(d)将该元件晶粒的第二电极电性地连结至该晶粒导电线路的该第二导电段；

(e)以电性绝缘物质水气密地完全包覆该基板第一表面上的该些元件晶粒及其所有导电线路；

(f)切割该被水气密封的基板，以将所有该些元件晶粒分割成为个体独立的离散式电子元件。

2.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该基板的该晶粒面上的该些导电线路是固化的膏状银胶。

3.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该基板的该晶粒面上的该些导电线路是固化的膏状铜胶。0权利要求书第2/4页

3

4.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该基板的该晶粒面上的该些导电线路是固化的膏状铜合金胶。

5.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该基板的该焊接面上的该些导电线路上还覆有一镍层。

6.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该基板的该焊接面上的该些导电线路上还覆有一金层。

7.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该电路元件晶粒是二极管晶粒。

8.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该电路元件晶粒是晶体管晶粒。

9.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该电路元件晶粒是电容晶粒。

10.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该电路元件晶粒是电阻晶粒。

11.根据权利要求1所述的埋孔离散式电路元件制作方法，其特征在于：该电路元件晶粒是包含有主动与被动电路元件的晶粒。

12.一种埋孔离散式电路元件的制作方法，其特征在于：步骤包

含有：

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