原创力文档波峰焊工艺手册
1、概述与目标
波峰焊是一种以将焊料通过容纳有待焊点的PCB表面的熔融金属
波来实现大部分通孔元件或某些表面贴装元件的焊接的工艺。适用于
元件密度较高、排布相对规则、焊盘较多的印制板，能够在较短时间
内完成多点焊接并保持良好的焊点可靠性。本文以实际生产为导向，
围绕设备选型、材料选用、工艺控制、PCB设计要点、质量控制与常
见缺陷处理等方面，提供一份可落地执行的手册。核心目标是实现焊
点可靠、热损伤最小化、返修率低、工艺可追溯，并兼顾不同焊料体
系（如含铅与无铅）的工艺差异。
波峰焊工艺手册
1、概述与目标
波峰焊是一种以将焊料通过容纳有待焊点的PCB表面的熔融金属
波来实现大部分通孔元件或某些表面贴装元件的焊接的工艺。适用于
元件密度较高、排布相对规则、焊盘较多的印制板，能够在较短时间
内完成多点焊接并保持良好的焊点可靠性。本文以实际生产为导向，
围绕设备选型、材料选用、工艺控制、PCB设计要点、质量控制与常
见缺陷处理等方面，提供一份可落地执行的手册。核心目标是实现焊
点可靠、热损伤最小化、返修率低、工艺可追溯，并兼顾不同焊料体
系（如含铅与无铅）的工艺差异。
文档评论（0）