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机电一体化工程师考核试卷及参考答案

机电一体化工程师考核试卷

一、填空题（10题，每题1分）

1.机电一体化系统的核心是______。

2.常用位置传感器有编码器、______和电位器。

3.PLC常闭触点指令用______表示。

4.伺服电机主要特点：精度高、响应快、______。

5.执行机构常用类型：伺服电机、______、液压马达。

6.8051单片机程序存储器是______。

7.齿轮传动失效形式：轮齿折断、______、胶合。

8.传感器静态特性指标：线性度、迟滞、______。

9.机电一体化设计原则：系统性、______、开放性。

10.A/D转换器作用：模拟量→______。

二、单项选择题（10题，每题2分）

1.不属于机电一体化系统的是（）

A.机械本体B.信息处理单元C.电源D.纯机械部件

2.步进电机步距角越小，控制精度（）

A.越高B.越低C.不变D.不确定

3.PLC存储用户程序的是（）

A.RAMB.ROMC.EPROMD.寄存器

4.数字式传感器是（）

A.热电偶B.光栅C.应变片D.电容传感器

5.伺服系统核心部件是（）

A.伺服电机B.驱动器C.编码器D.控制器

6.单片机I/O口输入时设为（）

A.高电平B.低电平C.开漏输出D.准双向输入

7.精度最高的机械传动是（）

A.带传动B.链传动C.齿轮传动D.滚珠丝杠

8.传感器动态特性描述用（）

A.频率响应B.线性度C.迟滞D.重复性

9.机电一体化设计第一步是（）

A.总体设计B.详细设计C.样机试制D.性能测试

10.机电一体化系统能量流不包括（）

A.电能B.机械能C.信号能D.液压能

三、多项选择题（10题，每题2分）

1.机电一体化关键技术包括（）

A.机械技术B.电子技术C.计算机技术D.传感器技术

2.属于执行器的是（）

A.伺服电机B.步进电机C.电磁阀D.光栅

3.PLC组成部分有（）

A.CPUB.存储器C.I/O模块D.电源

4.位置检测装置包括（）

A.编码器B.光栅C.磁栅D.旋转变压器

5.伺服系统性能指标（）

A.定位精度B.响应速度C.调速范围D.抗干扰

6.单片机特点（）

A.体积小B.成本低C.功能强D.功耗低

7.机电一体化设计方法（）

A.模块化B.并行设计C.优化设计D.虚拟设计

8.传感器静态特性（）

A.线性度B.迟滞C.频率响应D.重复性

9.滚珠丝杠优点（）

A.效率高B.精度高C.自锁性好D.寿命长

10.系统接口类型（）

A.机械接口B.电气接口C.信息接口D.能量接口

四、判断题（10题，每题2分）

1.机电一体化=机械+电子（）

2.编码器分增量式和绝对式（）

3.PLC扫描周期固定（）

4.步进电机可精确角度控制（）

5.传感器线性度越好精度越高（）

6.单片机程序仅存ROM（）

7.伺服响应越快越好（）

8.滚珠丝杠无间隙（）

9.系统设计无需考虑可靠性（）

10.电磁阀属于执行器（）

五、简答题（4题，每题5分）

1.简述机电一体化系统组成要素。

2.什么是PLC扫描工作方式？

3.伺服电机与步进电机的主要区别？

4.传感器的作用及分类？

六、讨论题（2题，每题5分）

1.如何提高机电一体化系统的可靠性？

2.机电一体化技术在工业自动化中的应用及趋势？

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参考答案

一、填空题答案

1.计算机控制系统

2.光栅

3.LDNOT

4.调速范围宽

5.步进电机

6.ROM

7.磨损

8.重复性

9.最优性

10.数字量

二、单项选择题答案

1.D2.A3.C4.B5.B6.D7.D8.A9.A10.C

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABD9.ABD10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.×8.×9.×10.√

五、简答题答案

1.组成要素：①机械本体（机架、传动件）；②信息处理单元（PLC、单片机）；③传感器（感知状态）；④执行机构（伺服电机、电磁阀）；⑤接口电路（信号/能量转换）。各要素协同实现系统功能。

2.PLC扫描方式：循环扫描分3阶段：①输入采样（读输入状态入映像区）；②程序执行（按逻辑运算结果入输出映像区）；③输出刷新（映像区状态送输出端子）。扫描周期影响响应速度。

3.区别：①控制：伺服闭环（带反馈），步进开环；②精度：伺服更高（编码器决定）；③响应：伺服更快；④负载：伺服过载强，步进低速力矩大易失步；⑤成本：伺服更高。

4.作用：将非电量（位置、温度）转电信号供控制。分类：①输出：数字（光栅）、模拟（热电偶）；②被测量：位置、温度等；③原理：电磁、光电等。

六、讨论题答案

1.提高可靠性：①设计：模块化、冗余（双传感器）、选工业级元件；②制造：控装配精