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2026初级焊工（官方）-化学基本知识参考试题库历年考点答案详解（第1套）

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共20题）

1、下列金属元素中，熔点最高的是（）

A.铝

B.铜

C.铁

D.锡

A.铝（约660℃）

B.铜（约1085℃）

C.铁（约1538℃）

D.锡（约232℃）

【参考答案】C

【解析】铁的熔点（1538℃）显著高于铝（660℃）、铜（1085℃）和锡（232℃），这是焊接工艺中控制铁焊缝冷却速度的关键因素。铝和锡熔点较低易导致气孔，铜的熔点虽高但塑性差。

2、CO?气体保护焊的主要作用是（）

A.提高焊缝强度

B.防止熔池氧化

C.增加焊缝塑性

D.降低熔化温度

A.提高焊缝强度（需通过合金设计）

B.防止熔池氧化（CO?与Fe反应生成CO）

C.增加焊缝塑性（需添加合金元素）

D.降低熔化温度（与气体性质无关）

【参考答案】B

【解析】CO?在高温下与铁元素反应生成一氧化碳（CO），有效抑制氧、氮等杂质的侵入，防止焊缝氧化变色。此过程不直接改变金属强度或塑性，需通过焊丝合金成分调整。

3、不锈钢中铬元素的主要作用是（）

A.提高耐酸性

B.增加导电性

C.降低熔点

D.改善焊接性

A.提高耐酸性（Cr形成致密氧化膜）

B.增加导电性（金属键占比高）

C.降低熔点（与碳结合成碳化物）

D.改善焊接性（需预热或控制速度）

【参考答案】A

【解析】铬（≥10.5%）在氧化环境中形成致密Cr?O?保护膜，显著提升耐酸、碱腐蚀能力。导电性受晶体结构影响，与铬含量无关。焊接性需通过预热或控制热输入改善。

4、焊接气孔产生的主要原因是（）

A.熔池温度不足

B.氢气含量过高

C.焊条受潮

D.焊接电流过大

A.熔池温度不足（导致氢未逸出）

B.氢气含量过高（形成氢气孔）

C.焊条受潮（增加氢气溶入）

D.焊接电流过大（导致熔池快速冷却）

【参考答案】B

【解析】氢气孔是焊接中最常见的缺陷，当氢含量＞0.1%时，在高温熔池中溶解度大，冷却时因氢气逸出困难形成孔洞。A选项描述的是氢致气孔的间接原因，C选项是导致B的常见诱因。

5、下列气体中，可用于TIG焊保护的是（）

A.氩气

B.氧气

C.氩混合气（80%Ar+20%He）

D.氩混合气（70%Ar+30%CO?）

A.氩气（单组元保护）

B.氧气（助焊气体）

C.氩混合气（高熔点金属适用）

D.氩混合气（适用于镀锌板）

【参考答案】A

【解析】TIG焊需惰性气体保护（氩气或氦气）以隔绝空气。B选项氧气会加剧氧化，C选项混合气用于特殊材料，D选项CO?含在镀锌板焊接中防锌灰。

6、金属的化学腐蚀中，哪种腐蚀形式最常见？

A.化学腐蚀

B.电化学腐蚀

C.应力腐蚀

D.腐蚀疲劳

A.化学腐蚀（高温气体直接反应）

B.电化学腐蚀（阴阳极差异引发电流）

C.应力腐蚀（拉应力+腐蚀介质）

D.腐蚀疲劳（循环载荷+腐蚀）

【参考答案】B

【解析】电化学腐蚀占比＞90%，因金属表面微电池效应（如不同部位电位差）产生电流加速腐蚀。化学腐蚀多在高温熔融态下发生，应力腐蚀需特定介质和应力条件。

7、下列焊缝缺陷中，与氢含量无关的是（）

A.气孔

B.表面裂纹

C.未熔合

D.未焊透

A.气孔（氢致）

B.表面裂纹（氢脆或热应力）

C.未熔合（操作不当）

D.未焊透（坡口问题）

【参考答案】C

【解析】氢含量影响气孔（A）、氢脆裂纹（B）。未熔合（C）由运条不当或坡口不严导致，与氢无关；未焊透（D）多因电流过小或板厚过大。

8、下列元素中，属于半导体材料的是（）

A.铝

B.锡

C.硅

D.铜

A.铝（金属导体）

B.锡（低熔点金属）

C.硅（原子晶体半导体）

D.铜（良导体）

【参考答案】C

【解析】硅晶体中存在能带结构，导电性介于导体（如Cu）和绝缘体（如金刚石）之间，是焊接电路板制造的关键材料。铝、锡、铜均为金属导体。

9、焊接材料中，焊条药皮的主要功能不包括（）

A.氧化铁造渣

B.惰性气体保护

C.合金过渡

D.防止烧穿

A.氧化铁造渣（覆盖熔渣层）

B.惰性气体保护（需外部供气）

C.合金过渡（焊丝成分决定）

D.防止烧穿（熔渣隔绝热源）

【参考答案】B

【解析】药皮通过熔化形成熔渣隔绝空气（A、D），通过造渣反应调整焊缝成分（C）。气体保护需通过焊枪喷嘴实现（B），与药皮无直接关联。

10、下列合金元素中，不属于铁基合金组的是（）

A.碳

B.铬

C.