《PCB设计及应用》课件——项目五：PCB设计准备与封装管理.pptx

PCB组成要素及元器件封装PCB设计及应用

1PCB组成要素2元器件封装PCB组成要素

PCB组成要素1．过孔作用：一是用做各层间的电气连接；二是用做器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般分为三类，即盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）。通孔盲孔埋孔

PCB组成要素过孔结构示意图PCB板过孔1．过孔

PCB组成要素印制电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，用来提供元器件之间的电气连接，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。PCB设计的核心工作就是围绕如何布置导线。2.铜膜导线（Track）

PCB组成要素焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。AltiumDesigner在封装库中给出了一系列不同形状和大小的焊盘，如圆形、方形、八角形焊盘等。圆形焊盘方形焊盘八角形焊盘圆角方形焊盘1）非过孔最小的焊盘尺寸为D-d=1.0mm，D为焊盘直径，d为通孔直径。2）过孔最小焊盘尺寸为D-d=0.5mm，D为焊盘直径，d为通孔直径。3.焊盘（Pad）

PCB组成要素进行印制电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，就必须在它们之间留出一定的间