CN102098886B 机壳及其制作方法 （和硕联合科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN102098886B

(45)授权公告日2013.09.25

(21)申请号200910258368.7

(22)申请日2009.12.14

(73)专利权人和硕联合科技股份有限公司地址中国台湾台北市

(72)发明人刘睿凯钟兆才

(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003

代理人冯志云

(51)Int.CI.

HO5K5/00(2006.01)

HO5K5/04(2006.01)

HO5K7/20(2006.01)

(56)对比文件

CN101247715A,2008.08.20,

CN101048055A,2007.10.03,

CN1373982A,2002.10.09,

US5762131A,1998.06.09,

CN1893806A,2007.01.10,

CN1992113A,2007.07.04,

CN200990750Y,2007.12.12,TWM341309U,2008.09.21,

TWM302868U,2006.12.11,

CN201115224Y,2008.09.10,

审查员孙燕

权利要求书2页说明书4页附图4页

(54)发明名称

机壳及其制作方法

(57)摘要

CN102098886B本发明提供一种机壳及机壳制作方法，应用于电子装置，其中电子装置内至少包含有发热元件。机壳包含机壳本体、热屏障层以及热扩散层。其中，机壳本体为金属材料。热屏障层设置于机壳本体的内壁上，且其位置对应发热元件。热扩散层设置于热屏障层与机壳本体的内壁上，且热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于机壳本体的延伸方向。本发明利用对应发热元件位置的热屏障层，避免热能直接传导

CN102098886B

CN102098886B权利要求书1/2页

2

1.一种机壳，应用于电子装置，其中上述电子装置内至少包含有发热元件，其特征是，上述机壳包含：

机壳本体，为金属材料；

热屏障层，设置于上述机壳本体的内壁上，且其位置对应上述发热元件；以及

热扩散层，上述热扩散层设置于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁上，且上述热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于上述机壳本体的延伸方向，其中，上述热扩散层经由熔射喷覆工艺形成，并且在熔射喷覆工艺过程中形成上述孔洞。

2.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述机壳进一步包含电绝缘导热层，该电绝缘导热层设置于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁之间及上述热扩散层与上述机壳本体的上述内壁之间。

3.根据权利要求2所述的机壳，其特征是，上述电绝缘导热层的材料为氧化铝、氮化硅、氮化硼或氮化铝。

4.根据权利要求2所述的机壳，其特征是，上述电绝缘导热层经由熔射喷覆工艺形成。

5.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述热屏障层经由熔射喷覆工艺形成。

6.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述热扩散层具有与上述机壳本体相同的延伸方向，上述热扩散层沿上述延伸方向的水平导热速率大于垂直上述延伸方向的垂直导热速率。

7.根据权利要求1所述的机壳，其特征是，上述热扩散层通过导热界面材料接触上述发热元件。

8.根据权利要求7所述的机壳，其特征是，上述导热界面材料为导热膏或导热片。

9.一种机壳制作方法，应用于制作电子装置的机壳，其中上述电子装置内至少包含有发热元件，其特征是，上述机壳制作方法包含下列步骤：

提供机壳本体；

于上述机壳本体的内壁上形成热屏障层，且上述热屏障层的位置对应上述发热元件；以及

于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁上由熔射喷覆工艺形成热扩散层，其中在熔射喷覆工艺过程中，上述热扩散层内形成多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于上述机壳本体的延伸方向。

10.根据权利要求9所述的机壳制作方法，其特征是，在上述于上述机壳本体的上述内壁上形成上述热屏障层的步骤之前，上述机壳制作方法进一步包含下列步骤：

于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁之间及上述热扩散层与上述机壳本体的上述内壁之间形成电绝缘导热层。

11.根据权利要求10所述的机壳制作方法，其特征是，上述电绝缘导热层的材料为氧化铝、氮化硅、氮