CN101332507A 一种银粘土以及使用该银粘土制作银制品的方法 （重庆科技学院）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200810070024.9

[51]Int.Cl.

B22F1/00(2006.01)

B22F3/16(2006.01)

[43]公开日2008年12月31日[11]公开号CN101332507A

[22]申请日2008.7.24

[21]申请号200810070024.9

[71]申请人重庆科技学院

地址401331重庆市沙坪坝区重庆市大学城[72]发明人符春林陈华强邓小玲

[74]专利代理机构北京同恒源知识产权代理有限

公司

代理人赵荣之

权利要求书2页说明书6页附图1页

[54]发明名称

一种银粘土以及使用该银粘土制作银制品的方法

[57]摘要

本发明公开了一种银粘土，由银粉、铋粉、粘合剂、油脂和水组成，按质量计，其中各组分含量如下：银粉70～80%,铋粉0.3～1.2%,粘合剂5~8%,油脂1～2%,其余为水；所述银粉由平均粒径小于等于0.5μm的银微粉30～40质量%、其余为平均粒径为1～3μm的银微粉组成；本发明的银粘土具有较低的烧结温度，可在450～500℃进行充分烧结；本发明还公开了一种利用上述银粘土制作银制品的方法。

配料