CN101494957A 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[51]Int.Cl.

[51]Int.Cl.

HO5K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200810300191.8

[43]公开日2009年7月29日[11]公开号CN101494957A

[22]申请日2008.1.23

[21]申请号200810300191.8

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人王成文李文钦何东青林承贤

权利要求书1页说明书5页附图2页

[54]发明名称

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板

[57]摘要

100119130120121a122本发明涉及一种用于制作多层电路板的基板，其包括多个电路板单元区域，外围区域以及至少一个设置于外围区域的第一导气槽。所述用于制作多层电路板的基板的外围区域开设有第一导气槽，将多个所述基板进行压合以形成多层电路板时，相邻

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