CN101472404A 多层电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

HO5K3/46(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710203397.4

[43]公开日2009年7月1日[11]公开号CN101472404A

[22]申请日2007.12.25

[21]申请号200710203397.4

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人朱云丽赖永伟刘兴泽

权利要求书2页说明书6页附图3页

[54]发明名称

多层电路板及其制作方法

[57]摘要

本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供形成在离型基底表面的铜箔，并将所述铜箔制作为线路；提供具有通孔的绝缘层，并对通孔进行金属化；将多个形成在离型基底表面的线路与多个具有金属化通孔的绝缘层进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中每一绝缘层的两个相对表面分别结合有一层线路，且使得该绝缘层两个相对表面的线路分别覆盖该绝缘层中的金属化通孔；对上述得到的预压合电路板进行压合