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第25卷第5期中国发展Vol.25No.5

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2025年10月ChinaDevelopmentOct.2025

人工智能赋能集成电路芯片设计

徐科

(中兴微电子,四川成都610200)

摘要:在全球科技创新格局变革与“摩尔定律放缓”+“算力需求激增”的双重背景下,人工智能与集成电

路芯片设计的深度融合成为产业核心发展方向。人工智能已从芯片设计辅助环节迈向全流程参与,国际科技巨头

如Google、NVIDIA及Synopsys/Cadence等已率先布局人工智能驱动的EDA工具。我国虽具备庞大数字经济市场、

基础人工智能算法储备及人工智能加速器技术突破等优势,但面临国产EDA工具缺乏市场化验证、高端跨学科复

合型人才结构性匮乏的短板。关键技术路径上,大语言模型构建智能体赋能高层级设计与流程管理,人工智能可

加速芯片代码生成、功能验证及后端物理设计,未来人工智能的目标是成为“超级工程师”自主完成全流程设计。

建议从国家战略构建自主创新体系、产业协同培育融合生态,以大模型、强化学习、智能体等人工智能技术为牵引、

国产EDA工具为突破口,打通多要素壁垒,助力我国从“设计制造大国”迈向“智能设计强国”。

关键词:人工智能;集成电路;芯片设计