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- 2026-03-02 发布于重庆
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[51]Int.Cl.
[51]Int.Cl.
HO1L21/66(2006.01)HO1L23/544(2006.01)
[19]中华人民共和国国家知识产权局
[12]发明专利申请公布说明书
[21]申请号200880021489.3
[43]公开日2010年3月31日[11]公开号CN101689521A
[22]申请日2008.6.20
[21]申请号200880021489.3
[30]优先权
[32]2007.6.22[33]US[31]60/936,925
[32]2008.5.28[33]US[31]12/128,403
[86]国际申请PCT/US2008/0675952008.6.20
[87]国际公布WO2009/002812英2008.12.31
[85]进入国家阶段日期2009.12.22
[71]申请人密克罗奇普技术公司地址美国亚利桑那州
[72]发明人兰迪·亚奇汤米·史蒂文斯
[74]专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人沈锦华
权利要求书2页说明书7页附图13页
[54]发明名称
用于在半导体制作中监视通孔的方法及设备
[57]摘要
101半导体制造过程105所测量的通孔异常数据:测量、位置参数信息10610单元测试器104
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