CN101645477A 使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法 （宏齐科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200810144903.1

[51]Int.Cl.

HO1L33/00(2006.01)

HO1L25/00(2006.01)

HO1L25/075(2006.01)

HO1L21/50(2006.01)

HO1L21/56(2006.01)

[43]公开日2010年2月10日[11]公开号CN101645477A

[22]申请日2008.8.7

[21]申请号200810144903.1

[71]申请人宏齐科技股份有限公司地址台湾省新竹市

[72]发明人汪秉龙巫世裕黄照元杨秉洲蒋政谚

[74]专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司

代理人许静

权利要求书4页说明书11页附图10页

[54]发明名称

使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法

[57]摘要

一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其包括：一封装本体、至少两个导电基板、至少一发光组件、及一胶体单元。其中，该封装本体具有一容置空间。上述至少两个导电基板设置于该封装本体的容置空间内。上述至少一发光组件固设于该封装本体的容置空间内，并且电性地连接于上述至少两个导电基板。该胶体单元具有一混有粉末的胶体，其中该胶体单元填充于该封装本体的容置空间内，并且该粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于该封装本体的容置空间内。

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1.一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：

一封装本体，其具有一容置空间；

至少两个导电基板，其设置于所述封装本体的容置空间内；

至少一发光组件，其固设于所述封装本体的容置空间内，并且电性地连接于所述至少两个导电基板；以及

一胶体单元，其具有一混有粉末的胶体，其中所述胶体单元填充于所述封装本体的容置空间内，并且所述粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于所述封装本体的容置空间内。

2.如权利要求1所述的使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：

所述至少一发光组件为一蓝色发光二极管芯片，并且所述封装本体的形状为一碗状。

3.如权利要求2所述的使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，更进一步包括：

一固晶胶体，其设置于所述至少一发光组件及所述封装本体之间，以使得所述至少一发光组件通过所述固晶胶体以稳固地固设于所述呈碗状的封装本体的内底面。

4.如权利要求1所述的使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，更进一步包括：

至少两条导线，其分别电性连接于所述至少一发光组件及所述至少两个导电基板之间，以使得所述至少一发光组件通过打线的方式以电性地连接于所述至少两个导电基板。

5.如权利要求1所述的使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：

所述粉末为荧光粉，并且所述胶体为硅胶或环氧树脂。

6.如权利要求1所述的使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：

所述粉末均匀地沉积于所述至少一发光组件、所述至少两个导电基板、及

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所述封装本体的内表面上。

7.如权利要求1所述的使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：

所述胶体单元具有一透明胶体，其填充于所述封装本体的容置空间内，并且所述混有粉末的胶体覆盖于所述至少一发光组件上，所述透明胶体形成于所述混有粉末的胶体上，以保护所述混有粉末的胶体。

8.如权利要求1所述的使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：

所述胶体单元具有一透明胶体，其填充于所述封装本体的容置空间内，并且所述透明胶体覆盖于所述至少一发光组件上，所述混有粉末的胶体形成于所述透明胶体上，以避免所述混有粉末的胶体的质量受到所述至少一发光组件的发热所影响。

9.一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

将至少一发光组件固设于一具有一容置空间的封装本体内；

将所述至少一发光组件电性地连接于至少两个导电基板；

将混有粉