CN101681903A 电子封装及其制作方法 （香港应用科技研究院有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200980000026.3

[51]Int.Cl.

HO1L25/00(2006.01)

HO1L23/48(2006.01)

HO1L23/52(2006.01)

HO1L21/50(2006.01)

HO1L21/60(2006.01)

[43]公开日2010年3月24日[11]公开号CN101681903A

[22]申请日2009.3.30

[21]申请号200980000026.3

[86]国际申请PCT/CN2009/0710832009.3.30

[87]国际公布

[85]进入国家阶段日期2009.4.29

[71]申请人香港应用科技研究院有限公司地址中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心三楼

[72]发明人梁志权孙鹏史训清仲镇华

[74]专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司

代理人江耀纯

权利要求书3页说明书8页附图5页

[54]发明名称

电子封装及其制作方法

[57]摘要

本发明提供一种电子封装，包括至少第一模块和设置在第一模块顶部的第二模块，这些模块组合在一起形成一个模块堆叠，其中第一和第二模块是被粘附在一起，每个模块包括一个具有至少一个金属层的基板层、至少一个晶片和一个塑料封装模压化合物层在所述晶片上，在每个模块里晶片通过金属层被键合到所述基板层上，多个通常垂直形成的通道充当通孔以连接金属层，并在至少一个模块里被设置靠近晶片，一些或所有通道的内表面被涂敷导电材料层或填满导电材料以便进行电连接，由此晶片被电连接到一起，以及充当一个媒介的装置，用来提供电、机械和热连接，进行外部通信并被连接到通道。

200980000026.3权利要求书第1/3页

2

1.一种电子封装，包括至少第一模块和设置在所述第一模块顶部的第二模块，这些模块组合在一起形成一个模块堆叠；其中：

-所述第一和第二模块被粘附在一起；

-至少一个所述模块包括一个具有至少一个金属层的基板层、至少一个晶片和一个塑料封装模塑化合物层被模压在所述晶片上；

-在所述至少一个所述模块里，所述晶片通过所述金属层被键合到所述基板层上；

-多个垂直形成的通道，充当通孔以连接所述金属层，并在所述至少一个所述模块里或所述模块堆叠里被设置靠近所述晶片，一些或所有所述通道的内表面涂敷一导电材料层或填满导电材料以便进行电连接，由此，所述晶片被电连接到一起；和

-充当媒介的装置，用来提供电、机械和热连接，进行外部通信并被连接到所述通道。

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第二模块的下表面连接到第一模块上表面，所述下表面大致平坦且没有凹陷。

3.根据权利要求1所述的电子封装，其中在每个所述模块堆叠里的所述晶片有相同的特征或者没有相同的特征。

4.根据权利要求1所述的电子封装，包括至少一个逻辑芯片和/或一个存储芯片。

5.根据权利要求1所述的电子封装，其中一个或多个所述通道延伸穿过所述模块堆叠的高度。

6.根据权利要求1所述的电子封装，其中一个或多个所述通道有一个圆柱形、三棱柱或矩形棱柱外形。

200980000026.3权利要求书第2/3页

3

7.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述通道是通过机械钻孔或激光钻孔形成。

8.根据权利要求1所述的电子封装，其中当所述通道的所述内表面被涂敷所述导电材料层时，通过单个电镀步骤将所述导电材料层涂敷在所述通道的所述内表面上。

9.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述媒介是一个键合焊盘。

10.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述媒介被设置在所述电子封装的底表面上。

11.一种电子封装组件，包括多个电子封装，至少其中一个是如权利要求1所述的电子封装。

12.一种制作电子封装组件或电子封装的方法，步骤包括：

(a)在一个支撑装置上提供一个基板层；

(b)将多个晶片键合在基板层上，晶片之间问隔一个预定距离并分布在基板层的预定位置上；

(c)在晶片上方模压一层塑料封装模塑化合物层，形成第一模块；

(d)通过重复步骤(a)到(c)形成第二模块，但不需要利用支撑装置或其后去除支撑装置；

(e)以一个预定构造叠加第二