CN108207082A 一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108207082A

(43)申请公布日2018.06.26

(21)申请号201711485709.5

(22)申请日2017.12.29

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人徐友福

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司31114

代理人竺明

(51)Int.CI.

H05K3/10(2006.01)

HO5K3/26(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法

(57)摘要

CN108207082A一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：a)提供一张可拆分结构的芯板，芯板表面铜箔可拆分，铜箔朝向芯板一面为光面；b)在可拆分铜箔的非光面上制作第一层线路图形；c)在第一层线路上层压上介电材料和一层辅助铜箔，形成第一埋入式线路层；d)使用激光在辅助铜箔、介电材料表面加工出形成第二层线路图形用的线路槽和通孔；e)通过填孔电镀将辅助铜箔、介电材料表面的线路槽和通孔填平；f)减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，线路槽内的铜形成第二层线路图形即埋入式线路；g)拆除可拆分芯板，通过后处理工艺在线

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1.一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，包括如下步骤：

a)先提供一张可拆分结构的芯板，芯板表面铜箔可拆分，其中，铜箔朝向芯板的一面为光面；

b)在所述可拆分铜箔的非光面上通过图形转移、图形电镀及快速蚀刻制作第一层线路图形；

c)在第一层线路上层压上介电材料和一层辅助铜箔，形成第一埋入式线路层；

d)使用激光在辅助铜箔、介电材料表面加工出形成第二层线路图形用的线路槽和通孔；

e)通过填孔电镀将辅助铜箔、介电材料表面的线路槽和通孔填平；

f)通过电解抛光、机械抛光和减薄铜工艺，减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，线路槽内的铜形成第二层线路图形，即埋入式线路；

g)拆除可拆分芯板，通过后处理工艺，在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含双面埋线的印制电路板。

2.如权利要求1所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，所述的埋线是指线路埋在介电材料中。

3.如权利要求1所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，所述的激光加工线路槽是指在辅助铜箔和介电材料上按照第二层线路图形使用激光加工出相应的线路槽，该线路槽用以形成第二层线路。

4.如权利要求1所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，使用激光加工第二层线路图形对应的线路槽的同时加工出层间互连的通孔。

5.如权利要求1所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，使用填孔电镀将激光加工的线路槽和通孔填平，使线路槽和通孔内填满铜。

6.如权利要求1所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，步骤f)中使用电解抛光、机械抛光和化学减薄铜工艺的方式，减掉介电材料表面的电镀铜和辅助铜箔，露出第二层线路图形，即第二埋入式线路。

7.如权利要求1所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，所述的介电材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯及FR-4或FR-5。

8.如权利要求1所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，所述的焊盘表面处理包括有机保焊膜OSP,化学沉积镍金或电镀镍金，化学沉积镍钯金或电镀镍钯金，化学锡或电镀锡，化学银，化学锡银或电镀锡银，化学锡银铜或电镀锡银铜。

9.如权利要求8所述的激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法，其特征是，所述焊盘表面处理获得的保护层可以是相同的保护层，也可以是不同的保护层。

CN108207082A说明书1/3页

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一种激光加工线路槽制作双面埋线印制电路板的方法