CN108345930A 一种可打印的rfid标签吊牌及制作方法 （深圳西文科技发展有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108345930A

(43)申请公布日2018.07.31

(21)申请号201810118632.6

(22)申请日2018.02.06

(71)申请人深圳西文科技发展有限公司

地址518000广东省深圳市前海深港合作

区前湾一路1号A栋201室

(72)发明人朱成汉

(74)专利代理机构广东良马律师事务所44395代理人李良

(51)Int.CI.

GO6K19/077(2006.01)

GO6K17/00(2006.01)

GO6K15/02(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法，包括金属层和不透明的基材层，所述金属层设置在所述不透明的基材层上，所述基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片，以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线，所述基材层的另一侧上打印有商品识别信息。本发明可省掉传统吊牌的面纸与底纸成本，同时也节省掉复合工艺的成本；服装品牌使用的RFID标签吊牌大大提升客户试衣的满意度，将会提高品牌的价值同时也会提高衣服的销量。

通过蚀刻工艺在不捷明基材层的一侧形成多个RFID天线，再将RFID标签的芯片与RFD无线形成电通路，完成RFIIYINLAY翔定

在基材层绑定有RFID标签的芯片的一侧叠加金属烧，形成RFID标签基材

在RFID标签基材的远离金属层的另一刚通过然转移打印商品识别信息

将RFID电子标竖基材磨切后形成独立的RFID电子标差

S100

5200

8300

S400

CN

CN108345930A

CN108345930A权利要求书1/1页

2

1.一种可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，包括金属层和不透明的基材层，所述金属层设置在所述不透明的基材层上，所述基材层靠近金属层的一侧绑定有RFID标签的芯片，以及与RFID标签的芯片电连接的RFID天线，所述基材层的另一侧上打印有商品识别信息。

2.根据权利要求1所述的可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，所述基材层为白色不透明的基材层。

3.根据权利要求2所述的可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，所述RFID标签的芯片为超高频芯片或高频芯片。

4.根据权利要求3所述的可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，所述基材层的厚度小于

20mm。

5.根据权利要求4所述的可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，所述基材层为PET基材层。

6.根据权利要求1所述的可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，所述商品识别信息包括扫描码和文字。

7.根据权利要求6所述的可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，所述扫描码为一维码或二维码。

8.根据权利要求1-7任一项所述的可打印的RFID标签吊牌，其特征在于，所述标签吊牌上开有挂绳孔，所述挂绳孔的直径为3～4mm。

9.一种基于权利要求1所述的可打印的RFID标签吊牌的制作方法，其特征在于，包括：

通过蚀刻工艺在不透明基材层的一侧形成多个RFID天线，再将RFID标签的芯片与RFID天线形成电通路，完成RFIDINLAY绑定；

在基材层绑定有RFID标签的芯片的一侧叠加金属层，形成RFID标签基材；

在所述RFID标签基材的远离金属层的另一侧通过热转移打印商品识别信息；

将RFID电子标签基材磨切后形成独立的RFID电子标签。

10.根据权利要求9所述的可打印的RFID标签吊牌的制作方法，其特征在于，所述基材层为白色不透明的基材层。

CN108345930A说明书1/3页

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一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及标签技术领域，尤其涉及的是一种可打印的RFID标签吊牌及制作方法。

背景技术

[0002]现在的传统的RFID电子标签吊牌一般都是需要底纸与面纸，上复合设备把RFIDINLAY嵌到中间，接着再进行模切打孔和表面信息的打印，最终才能形成一个一个的吊牌。由于RFIDINLAY本身是使用