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ISP芯片生产车间消防系统建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片生产车间消防系统建设项目

建设单位

华芯安科（江苏）半导体有限公司于2020年8月12日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路封装测试；半导体设备研发与销售；电子元器件销售；货物及技术进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为8650.50万元，全部