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液冷赛道分析报告——3月GTC大会前的产业梳理

距离3月15日英伟达GTC大会开幕不到三周时间，资本市场对液冷产业链的关注度正在悄然升温。与往年不同，这次的目光不再只停留在GPU性能参数的提升上，而是转向Rubin系列带来的液冷技术全链路重构。

从冷板技术的彻底迭代，到CDU换热量的翻倍跃升，再到电源系统的全面升级，英伟达正在给液冷行业制定新的游戏规则。而谷歌、Meta、亚马逊等海外云巨头，也同步开启了ASIC液冷的大规模采购。

这是一个正在从“概念炒作”走向“订单兑现”的行业。谁拿到了英伟达的供应链入场券？谁又在海外巨头的订单中抢占先机？在GTC大会前，我们把液冷赛道的变化、竞争格局和核心标的，重新梳理一遍。

01技术升级，Rubin重新定义液冷标准

英伟达Rubin系列带来的不是简单的参数迭代，而是液冷技术路线的底层重构。三大核心变化，正在改写行业的价值分配逻辑。

冷板技术迎来代际跨越。Rubin系列将彻底告别传统单相冷板，全面切换为微米级微通道冷板（MCCP），全新结构由刻蚀通道的基板与盖板两部分组成，和此前市场热议的MCL技术分属两条路线。技术升级直接带来价值量提升，单块冷板价值从B200时代的700美金，上涨至Rubin时代的850美金左右，涨幅约15%，而单机使用数量保持不变。

CDU性能要求大幅跃升。配套Rubin的冷量分配单元，换热量从之前的1兆瓦直接提升至2.3-2.6兆瓦，实现翻倍增长。值得注意的是，尽管性能要求提升，但技术门槛并未显著拔高，国内头部厂商完全具备兆瓦级CDU的稳定供应能力。

电源系统同步迭代。Rubin的PSU电源模块从B200/B300时代的5.5千瓦直接升级至12千瓦，供电电压也从传统的480/415伏三相电，升级为800伏HVDC高压直流。整个电源供应链迎来新一轮洗牌。

从落地节奏看，3月GTC大会上，Rubin系列的液冷技术路线定型已是大概率事件。但由于冷板和电源两大环节的迭代测试存在不确定性，原计划今年8-9月的量产节奏可能出现延迟。而量产前的半年窗口期，正是供应链厂商的关键测试与卡位阶段。

02竞争格局，国产厂商在核心环节的卡位

技术路线的重构，必然带来供应链格局的重新划分。目前冷板、CDU、液冷泵、电源四大核心环节的竞争格局逐渐清晰。

冷板环节，台系厂商仍占主导，但两家国产厂商已拿到入场券。英伟达要求芯片运行温度控制在90度以下，只有通过测试的厂商才能进入最终供应链。全球范围内，进展最快的是海外奇宏和加拿大CoolIT，台系双鸿也不会被排除在外。国内厂商中，英维克在2025年6-7月完成相变冷板送样，10月底再次送样微通道冷板；思泉新材从B300时代就开始配合英伟达进行冷板验证与送样。两家厂商的测试结果均符合英伟达的温度要求。即便最终入围，预计每家国产厂商的份额也仅在5%-8%之间。

值得注意的是，英伟达计划收回采购权，不再由广达、鸿海等服务器代工厂主导采购。这对具备独立设计能力的组件厂是利好。

CDU环节，国内厂商实现了实质性突破。英维克不仅进入英伟达供应链，还拿下了谷歌的大单。据经济观察网报道，英维克已通过英伟达NPNTier1认证，成为大陆唯一获此认证的液冷供应商。群益证券研报也指出，英维克是少数具备液冷领域全链条解决方案的企业，掌握的微通道水冷板技术能有效应对超高功耗芯片散热挑战。

液冷泵环节，国产厂商凭借性价比优势卡位。随着CDU换热量持续提升，电子泵对机械泵的替代成为明确趋势。全球市场由格兰富、赛莱默、威乐三大海外巨头垄断，但国内飞龙股份凭借高性价比和定制化能力，已进入台达、英维克等头部厂商的供应链。据快克智能披露，其为飞龙股份定制的散热水泵生产线，涉及英伟达AI服务器液冷产品。飞龙股份在互动平台也确认，英维克是其液冷领域主要客户之一。

电源环节，格局变化明显。柜内PSU模块环节，麦格米特已确定退出，核心供应商集中在台达和光宝两家。对外800伏HVDC外部电源环节，台达、伊顿、施耐德、维谛正在配合英伟达进行内部测试。

03海外订单，液冷赛道的第二增长曲线

除了英伟达的GPU液冷需求，海外云厂商的ASIC芯片液冷正在成为液冷行业的第二增长曲线。谷歌、Meta、亚马逊三大巨头的落地节奏已经明确。

谷歌的推进速度最快。公司计划2026年下半年实现400万片ASIC芯片上量，对应约35000个机柜。该项目单柜功率75-80千瓦，单柜液冷价值量4-4.2万美金。供应链方面，冷板环节日本古河占据主要份额，而英维克拿下CDU环节15%-18%的份额，成为唯一入围的国内厂商。据市场传闻，英维克与谷歌在TPU机柜液冷方面的合作已在推进。

Meta的落地节奏有所放缓，原计划2026年一季度落地的ASIC方案，大概率推迟到二季度4月份左右。亚马逊的节奏则更慢，预计2026年底到2027