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存储和设备这条线，订单比想象中更猛

上一篇聊了存储和设备的景气度，感觉没讲透。回来又查阅了些资料，发现长鑫、长存的扩产节奏比想象中更猛，设备端的订单确定性越来越强。今天这篇算姊妹篇，把产业链上具体的机会再捋一捋。（文章中提到的股票名称均为举例所用，并非荐股）

01两存扩产：2026年至少翻倍

春节前后，关于长鑫、长存的消息没断过。最新的调研信息是，两家存储巨头2026年的产能规划都相当激进——至少扩大一倍。

这个扩产规模意味着什么？按华西证券的测算，2026年两存合计扩产10到12万片，总资本开支超过160亿美元。而且这还只是开始，AI驱动的存储需求才刚起势，远期全球存储产能翻倍是大概率事件。

更关键的是，美国最近把长存和长鑫移出了黑名单。这为消费级产品采用国产存储打开了大门，也给后续扩产扫清了政策障碍。叠加海外存储产能已经被HBM占满、价格持续上涨，国内存储厂商扩产的紧迫性和必要性都在提升。

02刻蚀和薄膜沉积：价值量最高的环节

扩产最先受益的，是价值量最高的刻蚀设备和薄膜沉积设备。浙商证券的研报明确指出，AI驱动的HBM和高端存储需求，正在创造结构性的设备投资机会。3DNAND堆叠层数增加、DRAM制程微缩，都使得刻蚀和薄膜沉积设备的使用量成倍增长。

刻蚀设备龙头：中微公司是国内刻蚀设备的核心供应商，近期还收购了杭州众硅，补齐了CMP湿法设备的短板，形成刻蚀+薄膜+量检测+湿法的完整能力。

薄膜沉积龙头：拓荆科技是CVD设备龙头，存储订单敞口高。微导纳米是ALD设备龙头，ALD技术在3DNAND、3DDRAM等前沿领域正从辅助工艺升级为核心工艺，增长弹性值得重视。

03检测设备：结构复杂化带来的增量

随着存储芯片结构日趋复杂、层数增加，质量把控的难度也在提升。这就使得检测设备的需求同步大幅增长。东莞证券的报告指出，集成电路测试是保障芯片性能与可靠性的核心环节，先进封装与高端测试需求正在推动行业加速扩产。

后道测试设备方面，长川科技是国内测试设备龙头，覆盖测试机、分选机、探针台全品类。财联社调研显示，目前公司订单比2025年上半年还要火热，2026年营收有望超过75亿元。华峰测控、精智达也是后道测试的重要标的。

前道量检测方面，中科飞测、精测电子是国内量检测设备的领军企业，国产化率低，26到27年有望快速替代。

04半导体材料：国产化的最后一块拼图

设备之外，材料端的国产化也在加速。光刻胶、湿电子化学品等半导体材料国产化率仍然很低，未来具备高国产化趋势。

光刻胶前驱体方面，南大光电是国内光刻胶前驱体材料龙头，已成功导入多家海外巨头客户。公司主营先进前驱体、电子特气和光刻胶三大核心电子材料。

其他材料方面，恒坤新材专注于光刻材料和前驱体材料，客户以存储厂商为主。随着两存扩产，这类耗材属性强的公司也将持续受益。

节奏上，两存扩产的订单会在2026年逐步兑现，设备公司业绩有望持续超预期。材料端国产化虽然慢一些，但胜在耗材属性，一旦进入供应链就能持续贡献收入。还是那句话，选自己看得懂的，别上头追高，让子弹飞一会儿。