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中芯国际招聘题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种半导体材料应用最广泛？（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.碳化硅

2.集成电路的英文缩写是（）。

A.ICB.CPUC.GPUD.RAM

3.以下哪个不是中芯国际的主要业务？（）

A.芯片设计B.芯片制造C.芯片封装测试D.半导体材料研发

4.半导体制造中，光刻工艺的作用是（）。

A.蚀刻芯片B.沉积薄膜C.定义芯片图案D.掺杂杂质

5.以下哪种存储器是易失性存储器？（）

A.ROMB.RAMC.EPROMD.EEPROM

6.中芯国际的总部位于（）。

A.北京B.上海C.深圳D.香港

7.以下哪个是衡量芯片性能的重要指标？（）

A.芯片尺寸B.芯片功耗C.芯片价格D.芯片封装形式

8.半导体制造中，晶圆的主要材料是（）。

A.铜B.铝C.硅D.金

9.以下哪种工艺可以提高芯片的集成度？（）

A.减小芯片尺寸B.增加芯片层数C.提高芯片频率D.采用先进的封装技

术

10.中芯国际在全球半导体制造企业中的排名大约是（）。

A