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半导体无尘室施工方案

一、工程概况与设计标准

1.1工程目标

本项目为半导体芯片封装测试车间无尘室施工，总面积800㎡，划分为洁净

区（500㎡）、准洁净区（200㎡）及辅助区（100㎡）。洁净区执行ISO5级

标准（动态条件下每立方米≥0.5μm粒子数≤3,520个），准洁净区执行ISO7级

标准，辅助区执行ISO8级标准。环境控制参数需满足：温度22±2℃、相对湿度

45%±5%、洁净区与非洁净区静压差≥10Pa，相邻洁净区压差≥5Pa，噪声级（空

态）≤65dB(A)，TVOC浓度≤500μg/m³。采用单向气流组织设计，通过三级空

气过滤系统实现洁净度控制，气流方向从洁净区→准洁净区→辅助区单向流动。

1.2设计依据

•国际标准：ISO14644-1:2025《洁净室及相关受控环境第1部分：

空气洁净度等级》、ISO14644-4《洁净室设计示例与说明》

•国内规范：GB50073-2013《洁净厂房设计规范》、JGJ71-2016

《洁净室施工及验收标准》

•行业要求：半导体行业AMC