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- 2026-03-05 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(45)授权
(10)授权公告号CN106784276B公告日2019.04.12
(21)申请号201611081848.7
(22)申请日2016.11.30
(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN106784276A
(43)申请公布日2017.05.31
(73)专利权人陕西科技大学
地址710021陕西省西安市未央区大学园1
号
(72)发明人王进军
(74)专利代理机构西安通大专利代理有限责任公司61200
代理人徐文权
(51)Int.CI.
H01L33/64(2010.01)
H01L33/00(2010.01)
审查员孙大伟
权利要求书2页说明书4页附图5页
(54)发明名称
一种金刚石热沉GaN基异侧电极LED制作方法
(57)摘要
CN106784276B本发明公开了一种金刚石热沉GaN基异侧电极LED制作方法,先在蓝宝石衬底上MOCVD生长GaN基LED外延材料;再ICP刻蚀蓝宝石衬底GaN基LED外延材料,进行器件隔离;再对蓝宝石衬底GaN基LED外延材料表面磁控溅射p型接触金属、反射金属和键合金属;再对金刚石热沉衬底表面磁控溅射键合金属;再将蓝宝石衬底GaN基LED外延材料和金刚石热沉衬底进行金属键合;再采用激光剥离技术对蓝宝石衬底进行剥离;最后磁控溅射n型接触金属。本发明采用高热导率的金刚石做热沉,LED阳极金属与金刚石金属键合接触,散热优势明显;所述LED阳极金属与金刚石低温下金属键合,有效避免了传统的高温键合对LED
CN106784276B
5
p-GaN
多量子阱
n-GaN
缓冲层
蓝宝石衬底
CN106784276B权利要求书1/2页
2
1.一种金刚石热沉GaN基异侧电极LED制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在蓝宝石衬底上MOCVD生长GaN基LED外延材料;
S11:分别用丙酮和去离子水各超声2~3分钟对所述蓝宝石衬底进行清洗;
S12:将所述蓝宝石衬底在900~1000℃的H?气氛下进行烘烤;
S13:以三甲基镓和氨气分别作为Ga源和N源,N?和H?作为载气,在530~580℃下采用MOCVD技术在蓝宝石衬底上低温生长50nm的GaN成核层;
S14:以SiH?为n型掺杂剂,三甲基镓TMGa和氨气NH?为Ga源和N源MOCVD生长n-GaN层,掺杂浓度2×101?~1×101cm?3;
S15:以三甲基镓TMGa,三甲基铟TMIn和氨气NH?分别作为Ga源、In源和N源,N?和H?作为载气MOCVD交替生长GaN/InGaN多量子阱;
S16:以CP?Mg为p型掺杂剂,三甲基镓TMGa和氨气NH?为Ga源和N源MOCVD生长p-GaN层,掺杂浓度5×101?~2×101?cm?3,850℃退火;
S17:最后PECVD淀积SiO?,厚度1.5μm;
S2:ICP刻蚀步骤S1所述蓝宝石衬底GaN基LED外延材料,进行器件隔离;
S21:SiO?光刻、刻蚀,形成隔离刻蚀掩膜图样,单元大小为1mm×1mm;
S22:隔离槽ICP干法刻蚀,刻蚀气体采用He:Cl?:BCl?=10:45:15sccm的混合气体;
S23:PECVD淀积SiO?侧墙;
S3:对步骤S2所述蓝宝石衬底GaN基LED外延材料表面磁控溅射p型接触金属、反射金属和键合金属;
分别用三氯化碳、四氯乙烯、丙酮、乙醇、去离子水超声清洗所述蓝宝石衬底GaN基LED外延材料各2~3分钟,氮气吹干,再在p-GaN表面依次磁控溅射Ni/Au/Al/Ag,厚度依次为50nm/120nm/0.3μm/1μm,850~900℃退火15min;
S4:对金刚石热沉衬底表面磁控溅射键合金属;
先对所述金刚石热沉衬底表面进行抛光、平整化处理;
再用丙酮、乙醇、去离子水超声清洗所述金刚石,抛光面磁控溅射Au键合金属,厚度2μm;
S5:将步骤S3所述蓝宝石衬底GaN基LED外延材料和步骤S4所述金刚石热沉衬底进行金属键合;
键合时间30min,键合温度250~300℃,施加压力300N,键合所述金刚石热沉衬底与所述宝石衬底GaN基LED外延材料;
S6:采用激光剥离技术对步骤S5所述蓝宝石衬底进行剥离;
S7:对步骤S6所述蓝宝石衬底进行磁控溅射n型接触金属;
S71:用
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