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2026年人工智能芯片设计协议

甲方（委托方）：_________________

地址：_________________

法定代表人：_________________

联系电话：_________________

电子邮箱：_________________

乙方（设计方）：_________________

地址：_________________

法定代表人：_________________

联系电话：_________________

电子邮箱：_________________

鉴于：

1.甲方拥有或即将拥有特定的人工智能应用场景需求，需要开发一款高性能的人工智能芯片；

2.乙方具备人工智能芯片设计的技术能力，愿意接受甲方的委托，进行芯片设计工作；

3.双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、设计内容

1.乙方根据甲方的需求，设计一款满足甲方特定应用场景的人工智能芯片。

2.芯片设计应包括但不限于以下内容：

（1）芯片架构设计；

（2）核心算法优化；

（3）硬件电路设计；

（4）测试验证方案。

二、设计进度

1.设计周期：自本协议签订之日起至_______止。

2.设计阶段：

（1）需求分析及方案制定：_______；

（2）详细设计及仿真：_______；

（3）硬件电路设计及验证：_______；

（4）芯片测试及调试：_______。

三、知识产权

1.乙方在履行本协议过程中所形成的知识产权，包括但不限于专利、软件著作权、集成电路布图设计专有权等，归甲方所有。

2.乙方应保证所提供的芯片设计方案不侵犯任何第三方的知识产权。

四、保密条款

1.双方对本协议的内容及履行过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务。

2.保密期限自本协议签订之日起至_______止。

五、费用及支付

1.设计费用：人民币_______元整（大写：_______元整）。

2.支付方式：

（1）签订本协议后_______日内，甲方支付设计费用的_______%作为预付款；

（2）设计完成后，甲方支付设计费用的_______%；

（3）芯片测试及调试完成后，甲方支付设计费用的_______%；

（4）甲方验收合格后，支付剩余的设计费用。

六、违约责任

1.任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任。

2.乙方未按约定完成设计工作，甲方有权要求乙方继续完成设计或解除本协议，并要求乙方赔偿由此造成的损失。

3.甲方未按约定支付费用，乙方有权暂停设计工作，并要求甲方支付逾期付款的利息。

七、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决。

2.协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

2.本协议未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

甲方（盖章）：_________________

乙方（盖章）：_________________

签订日期：_________________

签订地点：_________________