光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代-.pptxVIP

时代

以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升：

CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻底打破高速传输的距离与带宽瓶颈；相较可插拔光模块，CPO将端口带宽密度提升一个数量级，为224G+SerDes与太比特级交换架构提供底层支撑，同时系统级功耗下降可达50%以上。通过缩短电通道、统一热管理及简化光布线，CPO进一步提升系统可靠性并优化整体TCO，正在重塑高端算力互连的技术范式。

海外巨头技术演进全面提速，产业化进程有望较27年前移：

全球算力龙头正同步加速CPO技术路线落地。NVIDIA已明确2025–2026年“双代递进”商用节奏，从强调可维护性的准共封装快速演进至深度共封装形态，直接服务超大规模AI集群互连需求。Broadcom持续推动CPO平台向更高交换带宽（102.4T）与先进封装体系（FOWLP、COUPE）演进，并以开放生态模式带动产业链成熟。Intel则从先进封装与光电耦合基础能力切入，分阶段夯实规模制造条件。三大巨头分别从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力，标志着CPO正由技术验证期迈向工程化部署阶段，大规模应用窗口有望早于此前市场预期。

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