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AI算力需求带动电子元器件量质双升

投资评级：看好（维持）证券研究报告|行业专题报告

电子

2026年3月2日

被动元器件——MLCC

被动元器件处于行业复苏周期

•被动元件行业处于量价齐升的复苏周期中：2015-2025这十一年间，被动元件行业经历三轮周期，2018年行业

由于国巨控价周期加速上行，2020-2021年由于全球公共卫生事件居家办公导致的消费电子上行周期，2025-至今本轮周期由AI算力全面驱动。

中国台湾被动元件月度营收数据

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资料来源：Wind，

被动元器件MLCC进入涨价周期

•日韩大厂宣布MLCC涨价：韩国三星电机、日本村田为MLCC行业龙头公司，由于下游AI算力的需求拉动，近日MLCC现货价格上涨20%。MLCC的涨价具有较强的行业标杆意义，作为被动元件的“绝对核心”，电容在RCL三大被动元件中占比高达49%，而MLCC又在电容领域占据52%的最大市场份额。

•本轮涨价的核心引擎或是AI算力需求的快速增长：与传统服务器相比，AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”的特点，

一台通用服务器MLCC用量约为2200颗，而AI服务器的需求量增长至2万颗左右，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗MLCC，以英伟达最新的GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。

MLCC图解MLCC图解

资料来源：muRata，集微网，

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封装基板——ABF、BT

IC载板受益存储周期和AI算力进入复苏周期

•IC载板行业处于量价齐升的复苏周期中，AI算力成增长主因：IC载板主要分为BT载板和ABF载板，BT载板

下游主要应用领域为智能手机、可穿戴设备、存储等，ABF下游主要应用领域为5G通讯、云端网络等，因此消费电子对该行业的拉动是主要因素，20-22年的上行周期中，主因消费电子需求拉动，进入2023年，消费电子需求的下滑是导致IC载板行业进入下行周期的主要因素。但现阶段整体行业进入上行周期，AI算力需求带动存储行业复苏，叠加GPU、CPU受益AI算力拉动，整体BT和ABF载板进入量价齐升阶段。

中国台湾IC载板月度产值数据

资料来源：Wind，

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IC载板示意图

•高性能芯片成为IC载板增长动能：IC封装载板是一种用于芯片封装的直接载体，其上层与晶圆颗粒（Die）相连，下层和印刷电路板相连，起着芯片与PCB之间电气连接的作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。

•ABF载板在CPU、GPU、AI芯片封装中占比超

50%，支撑数据中心和自动驾驶需求。AR/VR设备对高密度封装的需求也推动ABF在传感器、存储器中的应用。

•对于BT载板，其主要下游是存储及射频领域，目前存储领域以韩系、美系厂商为主导，国内自给率

低，但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域高

速发展，BT载板有望深度受益国内厂商发展，国

产BT载板需求有望随着国内存储厂商发展而进一

步提升。

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资料来源：未来半导体微信公众号，

高性能芯片成为IC载板主要增长动能

电子布——T-Glass、Q-Glass

T-Glass电子布处于涨价通道

•T-glass的布状材料正成为全球芯片和

PCB行业供应链中的关键瓶颈。这种由

微型玻璃纤维制成的薄片，比头发还细，

主要由日本百年企业日东纺(Nittobo)生产。

由于其在AI芯片生产中的不可或缺性，

苹果、英伟达等科技巨头均受到供应短

缺的影响。

•日东纺成立于1923年，最初为棉纺和丝

纺企业，后成为玻璃纤维技术的先驱。

尽管其计划在2028年前将产能提升至

2025年