CN106535506A 过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板 （泰和电路科技（惠州）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106535506A

(43)申请公布日2017.03.22

(21)申请号201611162552.8

(22)申请日2016.12.15

(71)申请人泰和电路科技(惠州)有限公司

地址516006广东省惠州市仲恺高新技术

开发区平南工业区48号小区

申请人惠州泰科立集团股份有限公司

(72)发明人殷方胜

(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224

代理人李文渊

(51)Int.CI.

H05K3/42(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板

(57)摘要

CN106535506A一种过电孔的填孔方法、焊盘的制作方法、焊盘及线路板，该过电孔的填孔方法包括：在覆铜板表面的预设位置上钻出预设孔径的孔；在孔的孔壁上形成一层导电层；在覆铜板的表面覆盖一层干膜，并通过曝光显影方式去除孔上方的干膜，以使干膜在孔的位置开窗；在孔内填铜，铜和导电层连接以共同形成导电体，并且，导电体与覆铜板的表面持平；褪去覆铜板表面覆盖的干膜；打磨导电体的表面，使导电体的