CN106654501A 基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106654501A

(43)申请公布日2017.05.10

(21)申请号201611160697.4

(22)申请日2016.12.15

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人羊恺

(74)专利代理机构常州佰业腾飞专利代理事务

所(普通合伙)32231代理人王玉平

(51)Int.CI.

HO1P11/00(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

根据目标电路参数设计谐振器电路根据谐振器电路设计谐振器腔体，设计谐振器腔体时预留可变形高温超导材料及粘接尺寸，以使

根据目标电路参数设计谐振器电路

根据谐振器电路设计谐振器腔体，设计谐振器腔

体时预留可变形高温超导材料及粘接尺寸，以使安装完成的谐振器尺寸与所设计的电路尺寸相符

根据谐振器腔体尺寸裁剪可变形高温超导材料为相应的片状备用

将裁剪备用的二代超导带材对应固定到谐振器腔体内表面或

者直接将其焊接成微波谐振腔

(57)摘要

CN106654501A本发明的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，包括以下步骤：a1、根据目标电路参数设计谐振器电路；a2、设计谐振器腔体时预留可变形高温超导材料及粘接尺寸；a3、根据谐振器腔体尺寸裁剪可变形高温超导材料为相应的片状备用；a4、将裁剪备用的二代超导带材对应固定到谐振器腔体内表面或者直接将其焊接成微波谐振腔。本发明的有益效果：设计了可以调整谐振腔内部尺寸的调谐结构和调谐方法，给腔体超导谐振器/滤波器提供了更丰富且更有效的调谐方式，降低了谐振器的设计难度，也降低了对谐振器加工的精度要求。设计电路时通过

CN106654501A

CN106654501A权利要求书1/1页

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1.基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

al、根据目标电路参数设计谐振器电路；

a2、根据谐振器电路设计谐振器腔体，设计谐振器腔体时预留可变形高温超导材料及粘接尺寸，以使安装完成的谐振器尺寸与所设计的电路尺寸相符；

a3、根据谐振器腔体尺寸裁剪可变形高温超导材料为相应的片状备用；

a4、将裁剪备用的二代超导带材对应固定到谐振器腔体内表面或者直接将其焊接成微波谐振腔。

2.根据权利要求1所述的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，在步骤a1中，谐振器腔体设置调谐结构部，所述调谐结构部预留相应位置的可变形高温超导材料的调谐空间位置。

3.根据权利要求2所述的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，所述调谐结构部对谐振器内部空间尺寸的调节下限不低于自由状态体积Vo的0.2倍，调节上限不高于Vo的3倍。

4.根据权利要求1至3之任一项权利要求所述的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，在步骤a1中，所述设计的谐振器电路频率F1与目标电路的频率F的绝对差值不小于f,其中OM≤f≤1000M,M为频率单位兆Hz。

5.根据权利要求4所述的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，所述f为30M。

6.根据权利要求4或5所述的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，谐振器电路频率F1小于目标电路的频率F。

7.根据权利要求1至6之任一项权利要求所述的基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：

a5、调谐：调整调谐螺钉，使调谐螺钉推动对应表面的超导电路片向腔内凸起，以改变腔内的空间尺寸。

CN106654501A说明书1/3页

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基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法

技术领域

[0001]本发明属于超导元器件设计技术领域，涉及高温超导谐振元器件的设计及调谐方法，特别涉及一种基于可变形高温超导材料的腔体谐振器制作方法。

背景技术

[0002]高温超导谐振器件因其良好的电路特性(如高Q值特性)被广泛应用于国防科技、航空航天以及卫星通信等前沿领域，作为电路元件的基础单元。