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一种涂胶封装半导体绑定金线断裂失效原因分析及改善方法

收稿日期：2023-11-27

一种涂胶封装半导体绑定金线断裂失效

原因分析及改善方法

甘声豹，苏华飞，宋建华

（岚图汽车科技有限公司，武汉430056）

摘要：在半导体封装工艺中，芯片键合是非常关键的一环，其中绑定是芯片键合的一

种普遍方式，它用高纯度金线把芯片接口和基板接口键合，从而实现信号的传输和电气连

[1]

接。然而使用过程中绑定容易出现一些故障，金线断裂是绑定常见的故障原因之一。本文

通过对一种PCBA上涂有防护胶的传感器进行不良解析，采用故障树梳理金线断裂的可能因

素，结合CT扫描、金线断面SEM对比分析等方式，找出金线颈部断裂的根本原因并提出改善

方法，为金线断裂分析提供了一种有效的解析方式。

关键词：涂胶封装；绑定金线断裂；故障树；CT扫描；SE