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光电探测技术与应用第3章课后习题与答案

第3章课后习题

根据检索到的信息，光电探测技术与应用第3章主要介绍光电检测器件，

包括光电导器件、光生伏特器件、光电发射器件等。以下是基于教材内容整理

的典型课后习题：

1.光电导器件的工作原理是什么？它与光生伏特器件的主要区别有哪些？

2.光敏电阻有哪几种基本结构？各自的特点和应用场景是什么？

3.比较CdS光敏电阻、PbS光敏电阻和InSb光敏电阻的光谱特性差

异。

4.光敏电阻的灵敏度与哪些因素有关？如何提高光敏电阻的灵敏度？

5.光电导器件在低温工作时性能会发生什么变化？举例说明。

6.杂质型半导体光敏电阻与本征半导体光敏电阻在应用上有何不同？

7.光敏电阻的线性度受哪些因素影响？在实际应用中如何保证测量精度？

参考答案

1.光电导器件工作原理及与光生伏特器件的区别

光电导器件基于光电导效应，当光照射半导体材料时，材料电导率发生变

化。光生伏特器件基于光生伏特效应，在PN结等结构内建电场作用下产生光

生电压。主要区别：光电导器件需要外接偏压，输出为电导变化；光生伏特器

件可自发电，输出为电压信号。

2.光敏电阻的基本结构

梳状结构：电极间距小，灵敏度高，适用于精密测量

蛇形结构：光电导材料呈蛇形排列，灵敏度较高，制造工艺相对简单

刻线结构：通过刻蚀工艺制备，精度高，适用于高性能应用

3.三种光敏电阻的光谱特性比较

CdS光敏电阻：峰值波长0.52μm，可见光波段最灵敏

PbS光敏电阻：峰值波长2.4μm（室温），近红外波段灵敏

InSb光敏电阻：需低温工作，红外波段性能优异

4.灵敏度影响因素及提升方法

影响因素：材料特性、电极间距、工作温度、光照强度

提升方法：缩短电极间距、优化材料掺杂、降低工作温度、改进器件结构

5.低温工作性能变化

低温工作时，器件噪声降低，探测率提高。如PbS光敏电阻在-44℃时，

峰值波长从2.4μm移至2.8μm，探测范围扩展。

6.两类光敏电阻的应用差异

本征型：主要用于可见光探测

杂质型：适用于红外及远红外探测，需低温工作条件

7.线性度影响因素及保证措施

影响因素：偏置电压、调制频率、温度变化、饱和效应

保证措施：设计合适的偏置电路、控制工作温度、在线性区内使用、采用

信号调理电路