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基于CMOS平台的硅光子关键器件与工艺研究

赵瑛璇;武爱民;甘甫烷

【摘要】面向互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容的硅基光互连体系,研制了

包括光波导、光栅耦合器、刻蚀衍射光栅、偏振旋转分束器、光频梳以及3D互连

新器件等的硅光子关键器件,并对相应器件的设计及工艺给出了最新的研究结果.基

于以上关键硅光子器件进行了大规模光子集成,实现了片上集成的微波任意波形发

生器,并集成了300多个光器件,包括高速调制、延迟线和热调等功能.面向数据通信

研制了八通道偏振不敏感波分复用(WDM)接收器,解决了集成系统中的偏振敏感问

题.

【期刊名称】《中兴通讯技术》

【年(卷),期】2018(024)004

【总页数】7页(P8-14)

【关键词】硅光子技术;硅基光互连;大规模光子集成

【作者】赵瑛璇;武爱民;甘甫烷

【作者单位】中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050;中国科学院

上海微系统与信息技术研究所,上海200050;中国科学院上海微系统与信息技术研

究所,上海200050

【正文语种】中文

【中图分类】TN929.5

随着集成电路面临摩尔定律失效的风险，面向片上光互连的硅光子技术成为重要的

关键平台性技术，能够解决集成电路持续发展所面临的速