十五五AI芯片的封装天线技术，为毫米波与太赫兹通信提供集成化投资方案.pptxVIP

十五五AI芯片的封装天线技术，为毫米波与太赫兹通信提供集成化投资方案;目录;;;封装天线技术：从“连接”到“融合”的范式升维，重新定义芯片边界与系统性能;十五五技术演进双主线：晶圆级封装与异构集成的深度融合，驱动AiP向更高频、更智能、更三维化发展;投资逻辑再梳理：从关键技术节点、核心设备材料到系统级解决方案的全程价值捕获;;异构集成时代的“射频高速公路”：封装天线在Chiplet架构中承担的关键互连与辐射职能;提升系统能效与算力密度的胜负手：AiP如何通过近场协同优化打破“内存墙”与“通信墙”？;;标准与IP之争：十五五期间构建AiP技术生态的核心战场前瞻