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电子特气研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.电子级硅烷的分子式是______。

2.半导体刻蚀常用的氟基特气是______（举1例）。

3.电子特气纯度通常要求达到______级以上（以“N”表示）。

4.液氨常压下的沸点约为______℃。

5.特气痕量杂质检测常用______（气相色谱-质谱联用）。

6.光伏行业沉积非晶硅的特气是______。

7.电子特气包装容器多为______材质气瓶。

8.半导体设备清洗常用特气是______（举1例）。

9.电子级氨纯度至少达到______%（6个9）。

10.特气提纯常用方法是______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下属于易燃特气的是（）

A.SiH?B.NF?C.CF?D.SF?

2.特气纯度“N”代表（）

A.杂质总量B.主要成分纯度C.水分含量D.氧含量

3.LED外延生长常用特气是（）

A.N?B.H?C.NH?D.O?

4.液氨安全储存条件是（）

A.高压常温B.低压低温C.常压高温D.高压高温

5.不属于特气制备的方法是（）

A.电解法B.化学合成法C.生物发酵法D.精馏法

6.痕量金属杂质检测用（）

A.ICP-MSB.GCC.HPLCD.UV

7.半导体磷掺杂源特气是（）

A.PH?B.AsH?C.B?H?D.N?O

8.属于温室气体的特气是（）

A.H?B.N?C.CF