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电子陶瓷烧结技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.电子陶瓷中，氧化铝陶瓷的主晶相是______。

2.烧结过程中，物质迁移的主要机制有蒸发-凝聚、______和扩散。

3.电子陶瓷烧结常用的气氛有空气、还原气氛和______气氛。

4.热压烧结的主要设备是______。

5.氧化铝陶瓷烧结温度通常在______℃左右（范围合理即可）。

6.电子陶瓷烧结中，添加剂的作用是降低烧结温度、促进致密化和______。

7.烧结后期，坯体的收缩主要由______引起。

8.电子陶瓷按功能分为绝缘陶瓷、介电陶瓷、______陶瓷等。

9.烧结过程中，坯体密度达到理论密度的______%左右时进入烧结后期。

10.冷等静压成型的坯体密度均匀，适合制备______形状的陶瓷件。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.以下哪种烧结方法最适合制备致密的压电陶瓷？

A.常压烧结B.热压烧结C.注浆成型烧结D.干压成型烧结

2.氧化铝陶瓷烧结时，常用的助烧剂是？

A.CaOB.SiO?C.MgOD.ZnO

3.电子陶瓷烧结中，还原气氛常用于哪种陶瓷？

A.氧化铝陶瓷B.氧化锌压敏陶瓷C.钛酸钡陶瓷D.氧化锆陶瓷

4.热压烧结的温度通常比常压烧结？

A.高B.低C.相同D.不确定

5.烧结过程中，坯体强度开始显著提高的阶段是？

A.预热阶段B.烧结初期C.烧结中期